高频响耐高温MEMS压力传感器封装工艺研究

• 作者: 李瑜 刘志远 王晓光 丁文波 王明伟
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 关键词: 高频响 耐高温 微机电系统(MEMS)压力传感器 绝缘烧结 导电烧结
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨|Research & Approach
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TP212.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13873/J.1000-9787(2021)05-0064-03

摘要

高温封装微机电系统(MEMS)感压元件是制作高频响耐高温MEMS压力传感器的基础核心元件,导电烧结及绝缘烧结技术是制作高温封装MEMS感压元件的关键技术.通过对比实验,验证纳米银玻璃浆用于芯片Cr/Pt/Au多层金属电极与高温管座可伐(4J29)转接端子之间导电烧结的可行性.经过仿真计算及实验验证,用纳米银玻璃浆烧结的感压元件可以耐受5个循环-55～350℃的温冲考核,并且用其制作出的高频响耐高温MEMS压力传感器在高温、常温、低温下的输出性能稳定,满足航天、工业、民用等各领域的高频性耐高温的应用需求.