铝键合丝弧高、跨度与可靠性的研究

• 作者: 杨建军
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 铝丝 键合 失效 标准差 可靠性
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案|Test tools and Solutions
• 页码范围: 100-103
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2022.02.033

摘要

铝丝键合作为一项半导体产品的封装工艺,被广泛用于连接半导体器件内具有铝焊盘4的芯片与其它元件.然而,如果产品内铝丝连接设计或者键合工艺参数超出铝丝材料承受能力,会降低产品的可靠性.本文以铝丝键合失效案例为起始,设计铝丝键合工艺研究试验,对铝丝所能承受的最高弧度和最大跨度进行了讨论和总结,并提出修改意见.通过对比调整前后产品内铝键合丝拉断力和拉断力标准差,证明修改后该产品可靠性明显得到了提升,也论证本文更改建议的正确性.