原文服务方: 电子质量       
摘要:
推荐文章
密封电子元器件内部水汽含量问题探讨
密封电子元器件
内部水汽含量
达标
固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 导电胶固化状态对器件内部水汽含量的影响
来源期刊 电子质量 学科
关键词 导电胶;内部水汽含量;封装;吸水率;固化度
年,卷(期) 2025,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 90-94
页数 5页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2025(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
导电胶;内部水汽含量;封装;吸水率;固化度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
6848
总下载数(次)
0
论文1v1指导