论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
1. PCB行业根本法卤禁铅刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文综述各国法津法规禁卤禁铅，PCB行业如何作到无卤无铅，本企业2006年。7月前禁卤禁铅的行动计划和对策措施。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
-
3. PCB的设计和电磁兼容刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 电磁兼容性(EMC)是指电气和电子系统、设备和装置，在设定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行，而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。它包含两个主要领域：—...
-
4. 论CO2激光盲孔的制造刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 目前，随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Muhichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文对一神国产玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述e
-
6. 印制微波组件的研制工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 微波技术的飞快发展，研制新型的微波器件，使微波系统小型化、轻量化、节能化、高可靠性的重要途径。现已被广泛应用在航天、航空、雷达、通讯、仪表等领域。印制微波组件的研制工艺思路，是根据微波组件的...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖．没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉．最终形成设计线路图形和焊盘的过程，当然．蚀刻原理用几句话就可以轻而...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 在印制板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构(HDI)微...
-
9. 柔性印制电路市场发展动态刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文从柔性印制电路的市场驱动力、市场应用领域、以及未来柔性电路技术等方面阐述了柔性印制电路的市场发展趋势，
-
10. 裂纹：隐蔽的缺陷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 表面组装件的任何一个生产过程中，在片状陶瓷电容器中有可能产生裂纹。热冲击已成为产生这些裂纹的主要原因。但大约70％-80％的开裂原因来自其它方面，每种原因引起的裂纹都有其独特的形式，由此可查...
-
11. 焊膏印刷中影响质量的因素刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。
-
12. 迈向无铅电子组装的新时代刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sa—Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定性的焊接性、价格的合理性、作为实用的低温合金，从古罗马时代开始直到当今高密度的电...
-
13. 印制电路企业环境问题分析与控制刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 分析了我国印制电路企业普遍存在的环境问题并提出了相应的控制方法。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 对生产量不断增加的净化车间洁净度，对失控采取措施，使车间的洁净度达到要求：在生产条件许可的情况下，改变空调运行的各项参数，达到节约大量电费的目的，
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文在天津某电子厂房原有的净化空调工程基础上，对工艺布置和净化空调系统提出改造方案，并对方案设计进行了简单的介绍。
-
16. 质量与标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
-
17. 行业信息刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文在对一种印制板表面涂覆用无氰化学镀银工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的无氰化学镀银工艺及质量控制技术进行了较为详细的论述：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 随着光电子产业的迅猛发展．清洗工艺在光电产品中是必不可少的工艺，清洗对产品的质量、精度、外观等方面的影响也越来越重要如何保证产品的高可靠性和高成品率?如何保证生产的安全性及生产过程中对环境的...
-
20. PCB图形电镀工艺的探索刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展，对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新，提高制程能力，获得满足其性能的镀层：本文重点研究了PCB图形电镀的特点，对其常见品...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 液态光致抗蚀剂(俗称湿膜)是一种新型的感光材料随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的飞速成发展．对印制板导线的精度要求越来越高，仍采用传统的干膜工艺进行图形转移存在着难以克服的...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
-
23. GSM1高精度贴片机编程技巧刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 为应对不断扩大的生产规模，我公司于2002年3月引进了一条环球高速贴片线，其中高精度贴片机是GSM1 GSM1为拱架式结构．安装了新型Flex Jet贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系...
-
24. 高密度封装技术推动测试技术发展刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战．为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析．
-
25. 无铅焊可靠性刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用
-
26. 表面组装工艺通用技术要求刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 1主题内容与适用范围 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 党的“十六大”提出要“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化”，要“优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术”，明确了我国经济发展的道路．赋予了信息产业新的历史使命，党的十六届...
-
28. 第十七届电子元件百强经济分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 备受业界关注、依据企业2003年销售收入排定的2004年第十七届电子元件百强企业现已揭晓?今年电子元件百强企业的淘汰率达20％，有20家去年入围的企业被淘汰出局．涉及的行业范围有阻容元件、磁...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
