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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 在企业中建立工学结合的职工教育和培训体系，面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训，加快培养高级工和技师。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 目标任务 2006年至2010年五年内在电子信息产业培养合格的技师、高级技师15000人，培养合格高级技工10万人，培养各级技能型人才35万人，建立一批电子信息产业实训基地。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2006年过去了，在党中央和国务院的领导下，全国人民团结一心，奋发努力，各行各业都取得了优异成绩，告别过去的一年，人们正以更大的信心和千劲迎接新一年的到来。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训。 对在技能岗位工作并掌握高超技能、作出重大贡献的骨干人才，可进一步突破工作年限和职业资格等级的要求，允许他们破格或越级参加技师、高级技师考...
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7. 国家劳动和社会保障部规定刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 根据党中央、国务院：对作出突出贡献的高技能人才进行表彰和奖励，给予崇高荣誉的指示，中国电子学会生产技术学分会、深圳市电子商会特向国家劳动和社会保障部、信息产业部推荐12名从事印制电路、表面贴...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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10. 国家级表面贴装考评员刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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11. 国家级电子网版印刷考评员刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 为了贯彻落实“国务院关于大力发展职业教育的决定”和国家信息产业部关于“加快电子信息高技能人才的培养步伐，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度”的指示。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 杨兴全：深圳市博敏电子有限公司副总经理，高级工程师，中国电子学会生产技术学分会高级顾问，国家级印制电路职业技能考评员。
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15. 印制板生产中的铜表面清洁处理技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 1 前言 近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。
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16. 激光直接图像工艺技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 1．概述 集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、...
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17. 印制电路板显微剖切技术研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 4．16 金属化孔缺陷罗列 电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 一、前言 面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化...
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19. FPGA给汽车电子带来新机遇刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 今天，汽车电子领域在好几个方面呈现出持续快速增长的势头；其中包括汽车型款的推陈出新、车型的平均寿命逐渐缩短，以及换车的原因并非出于性能下降，而是因为消费者的喜好和消费观念的不断更新和进步。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象、表面裂纹和焊点剥离三种缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
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21. 手工焊接刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。
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22. 选择性化学镍/金工艺的应用刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 本文主要通过对选择性化学镍／金的生产应用，就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。
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23. 关于高厚径比金属化孔质量试验分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 本人在从事质量检验工作期间，曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题，并且以开路居多，而且每个问题板只有一个不良点，用万用表检查，均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少，客户又不允许把...
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24. 孔内无铜产生原因探讨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 对于金属化孔板来讲，层间互连主要是靠孔导通连接，孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，成为PCB杀伤性武器，而孔内无铜在生产过程中又不易观察到...
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25. 浅谈SMT模板制造工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 随着SMT发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率．焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，印刷质...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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27. SMT人才需求状况简要分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 一、我国表面安装技术（SMT）的发展趋势 表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，早己浸透到各个行业，各个领域。近十年来SMT技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或...
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28. 对无卤素印制电路板生产工艺的研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关...
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29. 底片（菲林）失真原因及控制刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 印制板越来越向高精密度发展，底片菲林在印制板生产环节中极为重要，一般企业为提高生产效率，开料尺寸尽量开大，PNL越大精确度要求也就越高，最高精度误差要求为O．OOSmm，因此，印制板PNL尺...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 本文简单地分析了影响PCB特性阻抗的主要因素及特性阻抗板在工程设计与生产制程中的应用和控制要点。
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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