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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： GlL技术公司之新型GML1000覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1000的介电常数（DK）显示其低且稳定...
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62. SMT模板制造工艺与设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产...
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65. BGA返修工艺的实现刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。
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66. 无铅再流焊冷却速率研究应用现状刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。
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67. 无铅焊接的可靠性分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 目前，电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重...
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68. 如何绘制PCB外形加工图刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 中新网7月1日电环境保护部网站日前发布一批国家环境保护标准，2009年7月1日起施行。详情如下。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 近年来，水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件，让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准印制电路板制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》，我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定，这是政府对我们协会的重视和信任，这也是我们行...
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72. 电子设备装接工国家职业标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 1．职业概况 1．1职业名称电子设备装接工。 1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。 1．3职业等级
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： （2009年6月22日，香港）由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国贸促会广州市分会（CCPIT-GZ）联合主办的“2009国际线路板及电子组装展览会”将于20...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 09年5月份，北美印刷电路板（PCB）订单出货比（BB值）为1.02，是近12个月以来首次超过1．0，我们认为未来几个月的需求形势会更加好转，PCB行业销售收入将会持续环比正增长。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 美国印刷电路板协会（1PC）29日发布新闻稿指出，2009年6月北美总体印刷电路板（PCB）制造商接单出货比（book-to-bill ratio）为1.11，高于前月的1.02，
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 近20年来，我国PCB行业一直保持高于10％的年增长速度，目前有多种规模的PCB企业近4000家，年产量达到2亿平方米。中国PCB工业要想持续快速发展，
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2009年第五期、第六期印制电路、表面贴装职业资格认证考评工作圆满完成，遵照党中央、国务院关于对符合国家职业标准规定条件的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年的后备高技能人...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
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79. 印制板特殊加工工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸） 1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高...
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81. 如何绘制PCB外形加工图刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓...
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82. SMT模板制造工艺与设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 3激光复合型高聚物模板 所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特...
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84. 网版印刷无铅印料技术研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述：（一）在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性；（二）从网印技术及产品终...
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85. 现代丝印的趋势——PCB丝网印刷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 现代电子信息技术是传感技术（信息的检测、变换、显示）、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展，不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 一、背景 由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来...
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87. 树脂塞孔流程控制技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。
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88. 手机按键类PCB的优化设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB的品质不良的摸索与试验。建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升.
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89. 阻抗板的制作方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 中国是发展中国家，建国家经受过长期的战争创伤；建国后，百废待兴，一切均要从头做起。工业救国，这是仁人志士的实践证明。工业做为国家经济命脉的主体，必须要持续与可循环并步发展，就必须有一个良性的...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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