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现代表面贴装资讯2004年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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1. 电子制业的新纪元刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 无论电子制造业近年的萧条出现与否，贴装设备制造商的发展方向始终如一。行业不景气只不过进一步激化了这个焦点而已。随着市场需求急剧下滑，以及发展转往亚洲地区的速度加快，电子制造商昂贵的生产线产能...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 英国得可印刷机械有限公司(DEK)已重新定义其机器用户接口的人机工程学功能，大幅提高了生产力和机器利用率。这个全新推出的DEK Instinctiv用户接口也可用作通过因特网的入门网站，为用...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： SEMICON China 7号展馆7808号展台一英国得可印刷机械有限公司(DEK)将于3月17—19日在上海举行的Semicon China展出半导体先进封装应用的工艺和机器解决方案，包...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 由深圳市拓普达资讯有限公司SMTA深圳办事处举办的SMTA(中国)2004周年庆典暨第二届会员联谊会将于2004年3月13日在深圳市明华国际会议中心二楼明锋厅举行。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 新年伊始，万象更新，所有的信息都表明2004年将是中国电子制造业腾飞的一年！
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 2004年2月29日，由广东星之球经济发展有限公司承办的第六届东莞国际电子元器件及生产设备·仪器仪表展览会，暨第十一届珠江三角洲电类厂商配套采购会在中国东莞·广东现代国际展览中心落帷幕。本届...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 为密切跟踪国际先进汽车电子技术的发展动向，加强国际合作与交流，提升我国汽车电子水平，值2004年3月17日～19日德国慕尼黑国际展览集团在上海举办“electrorlicaChina 200...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 全球领先的多元终端市场高性能功率优化产品供应商飞兆半导体公司(Pairchild Semiconductor)公布截至2003年12B28日为止的2003年第4季和全年业绩报告。公司的第4季...
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9. IPC协会介绍刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： IPC(美国电子电路和电子互连行业协会)是国际性的行业协会，拥有约2500家会员公司，他们代表着当今电子互连行业所有的领域。IPC的会员公司分布在全球近50个国家和地区，这些会员公司有的员工...
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10. 行业动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 电信设备和计算机外设等高端电子产品的功能越来越强，它们的尺寸和重量却在不断缩减，这只有通过元器件和系统基底的集成化和小型化才能得以实现。与此同时，终端产品的多样化程度也在不断增加，而产品的面...
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12. 中国SMT产业出路何在刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 中国已成为世界电子制造中心，我们应通过积极研制国产贴片机，加强SMT基础工艺研究，建立国家级SMT研究基地并制定SMT相关标准等措施加速发展我国的SMT产业。
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13. 设备供求合作问题刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 在SMT的应用中，设备是对投资效益影响深重的因素。SMT设备的设计的复杂，从设备参数的种类、数量、等级，以及设备的操作和维护指导书上，就可以看出。加上设备供应商和各自设计出的型号之多，要选择...
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14. BGA器件的筛网印刷考虑刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就...
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15. X-ray检测技术的原理刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装(SMT)与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义，以及所采用教材的选取、教学的方法和教学上注意的问题并通过两届的教学实践提出了相应的注意事项。
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17. 再流焊工艺技术的研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 随着中国近年来大力推行的市场开放政策，世界市场上不少原材料及制成品生产商也逐渐东移至中国市场。就线路板行业而言，凭借大珠三角地区的地理优势及完整的线路板电子组件供应链，以及原材料及机器进口免...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 随着欧盟RoHS(禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求!中国的电子制造业将面临新的...
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20. John H.Lau博士简介刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： John Lau博士在美国伊利诺易州大学获得机械学理科和工科博士学位。在英国哥伦比亚大学获得结构力学硕士学位，并且分别于美国威斯康星大学和费尔兰迪更斯大学获得工程物理学
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 中国电子专用设备工业协会和美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司邀请李宁成博士于2004年4月6-7日在上海举办第二届为期两天的先进SMT制造设计和工艺学术讲座，诚邀业内人士参加...
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23. SMTA协会新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 2004年3月13日，SMTA(中国)2004周年庆典暨第二届会员联谊会在深圳明华国际会议中心胜利召开。本次联谊会由香港拓普达资讯传播有限公司、深圳拓普达资讯有限公司、SMTA深圳联络处主办...
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25. 联谊会剪影刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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26. 无铅焊接的到来与因应（上）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品...
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27. 更正声明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 底部填充剂原本是专为倒装芯片设计的。由于硅质的倒装芯片的热膨胀系数比基板材质低很多，因此，在热循环测试中会产生相对位移，导致机械疲劳从而引起不良焊接。底部填充剂材料通常是环氧树脂，利用毛细作...
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29. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 世界领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司再次在网板技术领域取得突破，通过其制造过程，结合专有的精密网孔高度控制方法，将电铸网板技术提升至新的水平。
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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