BGA器件的筛网印刷考虑

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 球栅阵列封装 筛网印刷 球形焊点 柱状焊点
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。