BGA器件及其常见的形式

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列(BGA) 电子组装 表面贴装技术(SMT)
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 电子封装技术
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3849字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.05.012

摘要

BGA器件不仅能够满足现在己有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案.对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件来说有四种主要的类型.表面阵列配置的组装技术将会成为电子组装业最主要的发展潮流.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0