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现代表面贴装资讯2004年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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181. 中国放宽外商在华采购出口政策刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 中国商务部副部长魏建国24日表示，中国政府将认真履行对世界贸易组织的承诺，进一步放宽外商在华采购出口的政策，进一步满足跨国公司不断增长的采购需求。
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182. 中国企业首次跻身世界通信一线阵营刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 10月10日中国北京讯，中国手机领军企业TCL通讯与法国阿尔卡特合资组建的全球移动通信领域的主导企业——TCL阿尔卡特移动电话有限公司(英文简称：TAMP)在北京举行隆重开业典礼。这是中国企...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 2004年秋季(第64届)全国电子产品展览会(CEF)将于11月15日-18日在上海浦东新国际博览中心举办。据介绍，此次展会总展览面积达到50000平方米，展商数量将达到2200余家，预计到...
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184. 我国研制成功“柔性霓虹线”刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 由中科院长春光机所，上海科润光电子材料科技有限公司研制成功的“柔性霓虹线”通过了吉林省科技厅组织的专家验收。这种耗电量仅相当于各种霓虹灯1％的霓虹线，是目前国际发光显示照明领域最新一代产品，...
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185. 广东投1亿元建职业技能鉴定中心刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 总投资1亿元人民币的广东省职业技能鉴定中心建设项目于10月9日启动。中心将从企业和经济发展实际需要出发，突出新职业和高技能特色，开展新职业人才培训与鉴定开发试点、新职业和高技能人才强化培训、...
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186. 美国国家半导体推出高精度放大器刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一系列全新的高精度、高性能放大器，藉此进军这个正茁壮成长的高精度产品市场。美国国家半导体的线性单...
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187. 珠三角被评为国家级电子信息基地刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 日前，在信息产业部组织的国家级电子信息产业基地授牌仪式上，我省珠三角地区被确定为首批国家级电子信息产业基地。同批电子信息产业基地还有北京、天津、青岛、上海、苏州、杭州、福厦沿海地区等共9个城...
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188. 聚焦电子制造业专设先进电子制造技术专馆刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 先进制造技术已成为各国加速高新技术发展和实现国防现代化的主要技术支撑，成为企业在激烈的市场竞争中立于不败之地并求得迅速发展的关键性因素。第六届高交会新增设的“先进制造技术与产品展”，意欲倚高...
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189. 中国将是全球最具发展潜力连接器市场之一刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 2004年在笔记本、通信产品以及消费类电子产品等相关市场的带动下，中国连接器市场预期将比2003年增长7％左右。有调研公司预测，到2005年中国连接器市场销量预计将达到25．11亿只，销售额...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 为了更好地服务于蓬勃发展的中国物流行业，西门子投资人民币一千八百万在江苏省苏州市设立西门子物流与装配设备(苏州)有限公司(简称SLAE)，进一步地提升其在这个市场上本地解决方案的能力。新厂将...
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191. TMD响应速度仅5ms的OCB液晶面板刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 东芝松下显示器技术公司(TMD)展出了响应速度只有5ms的OCB(Optically Compensated Birefringence)液晶面板，主要面向液晶电视。此次展出的是23英寸和1...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 由德国英飞凌科技有限公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称中新创投)共同成立的内存芯片封装与测试合资企业英飞凌科技(苏州)有限公司日前宣布，该公司的后端工厂(backend plant...
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193. 软件产业国际化步伐提速刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 9月28日在西安开幕的2004年国家火炬计划软件产业基地暨863软件专业孵化器工作会议上，科技部秘书长张景安表示，科技部将积极推动软件产业国际化步伐，进一步支持软件企业开展国际业务，提高国际...
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194. TD—SCDMA芯片问世3G终端年底发布刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 10月11日下午2时，天口科技对外发布了TD—SCDMA终端基带核心芯片工程样片。
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195. 中芯：确认与TI签署90纳米芯片制造合约刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 中芯国际日前确认与全球最大手机芯片商德州仪器就90纳米处理技术签订了制造服务合约；并预期明年上半年提供逻辑组件的90纳米处理技术。
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196. 0201元件对制造工艺的影响刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 随着科技的进步和人们生活水平的提高．人们对电子产品，尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多．而其体积越来越小，由此带来的元件的高密...
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197. 浅谈采用SMT的产品拓产的途径刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。
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198. 三维布线技术的电磁兼容性预测刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 在电子装联工艺中，互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连线缆及模块内PCB印制迹线布线的主要考虑因素，本文通过对互连线的串扰分析，提出以有限元计算及电路仿真软件为工具，对布线的串...
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199. BGA焊点的质量控制刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体...
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200. SMT无铅BGA返修制程的导入刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 随着绿色产品时代的来临．越来越多的SMT专家与工程师都投身于这具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合：无铅设备的研发，无铅工艺的改进．无不印证着每位研究者奋斗的足迹而作为PCB组装工艺之一...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 为了促进我国电子制造业和SMT技术的进一步发展，加强SMT业界的合作与交流，推动我国电子生产设备特别是深圳及其周边地区电子工业的发展，中国贸促会电子信息行业分会，北京电子学会SMT专业委员会...
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202. 利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 1、前言。在现代电子产品世界中，PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 在SMT广大业内人士的广泛关注和深切期望下，在拓普达资讯公司全体同仁的精心策划下，SMTA中文网站终于全新改版，改版后的SMTA中文网站即www．smta．org．cn，是拓普达与美国SMT...
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204. SMT相关厂商产品供应信息选编刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 松下电器机电有限公司，科电工程有限公司，美亚电子科技有限公司，ERSA(埃莎)亚太区上海办事处，欧姆龙(中国)有限公司
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205. SMT相关厂商万维网址汇编刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： (2004年8月16日，香港）由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会(美国IPC协会）合办之2004国际线路板及电子组装展览会将于2004年12月8-10日假中国东莞厚街——广东现...
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210. 电子封装和组装中的微连接技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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