SMT无铅BGA返修制程的导入

• 作者: Sceneryho
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 热风加热 红外线加热 焊接曲线 桥接 空洞 BGA 返修制程
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

随着绿色产品时代的来临．越来越多的SMT专家与工程师都投身于这具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合：无铅设备的研发，无铅工艺的改进．无不印证着每位研究者奋斗的足迹而作为PCB组装工艺之一的无铅BGA的返修．却很少涉及之．尽管国内有几家SMT杂志刊登过类似的文章，但大部分都是蜻蜒点水式的谈论，那无铅BGA到底是怎样返修的？它同有铅BGA返修制程一样吗？本人就此发表一下自己浅陋的看法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Sceneryho		1	0	0.0	0.0