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现代表面贴装资讯期刊
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量（篇）
3103
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  • 301. 无铅技术系列文章六：无铅器件
    作者： 薛竞成
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  57-65
    摘要： 前言： 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及PCB焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一端的器件焊端材料，以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA上的器件种类繁多，我...
  • 302. 怎样选择最适合SMT和高级IC封装的网印网板
    作者： Alden Johnson 罗松（编译）
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  66-69
    摘要： 在给一个新的程序制作一个新的网板时，操作者选择钢网的过程可能存在一些困惑。本文将要介绍的内容包括SMT及高级IC封装程式的钢网，给选择网板的同仁和网印优化者提供参考。
  • 303. SMT焊接常见缺陷及解决方法
    作者： 鲜飞
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  70-72
    摘要： 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
  • 304. 应对无铅焊料所带来的清洗问题
    作者： 胡志勇
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  73-76
    摘要： 随着无铅化的日益临近，2005年将是无铅化“爆炸”的一年，在此形势下，行业内企业将面临更大的机遇和挑战。在电子组装业中，锡和铅的组合体已经成为了占主导地位的合金。但人们对应用无铅化合金的要求...
  • 305. 专家答疑——为您解决SMT技术之道
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  77-80
    摘要： 为了使更多的读者及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我...
  • 306. 怡星中国有限公司行销经理郑孟龙采访录
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  81-82
    摘要： 背景介绍：“面对新一波的产业战争您做好准备了吗？”自从欧盟的两项绿色治指令推出以来，越来越多的企业与机构开始关注此项法规。都想在蓄谋已久的擂台赛中及早争取一定的地位，从中博得凯旋的一杯羹。怡...
  • 307. 培养中国电子制造业人才环球仪器不遗余力
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  82
    摘要： 为表明对中国市场坚定不移的承诺，和提供优质服务支持的决心，环球仪器苏州科技创新中心（TEC）自2002年成立以来，致力于为广大客户提供业界最优秀实验室和工艺支持设施及服务。2005年初，为了...
  • 308. Fuji AIM多合一贴片机（美亚电子）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  83
    摘要： Fuji AIM是日本富士公司集合多年研制生产经验，全新推出的一款多合一（All In One）贴片机。该款机器功能强大，
  • 309. A系列贴片平台（安必昂香港有限公司）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  83-84
    摘要： A系列贴片平台提供灵活的解决方案，在相同机器占地面积下，实现30，000cph至100，000cph的高混合、大批量SMT贴装，从而获得最佳的单位贴装盈利。
  • 310. ALPHA EF-6000无松香波峰焊助焊剂
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  83
    摘要： 确信电子组装材料部现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程...
  • 311. 具有良好润湿性的1075-EXR 44波峰焊助焊剂
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  83
    摘要： Indium公司日前推出了新型的1075-EXR 44波峰焊助焊剂，不仅可用于通孔元件的组装，还可以用于表面贴装和混装。
  • 312. SEM-668-G2（日东科技）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  84-85
    摘要： SEM-668-G2比SEM-668在视觉技术上更加精湛，采用美国AGILENT（安提伦）LASER 5519A及HP的双重频率技术，加强运动；隹确性。在智能化印刷头上，SEM-668-G2...
  • 313. GSM Genesis^TM平台（环球仪器）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  84
    摘要： 灵活性先行——GSM Genesis^TM平台专为降低每次贴装的成本而设计，并实现更大的产量、更易于使用和更高利用率。基于GSM Genesis^TM平台的模块化SMT生产线更易于升级和具备...
  • 314. “高速高精度贴片机”（凯能自动化）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  84
    摘要： CASIO YCM-8800VX为最新型号，配有可选件「高速旋转贴片头」至4轴24高速旋转贴片吸咀头或任意组合4轴为高精度贴片或高速贴片功能，
  • 315. 欧姆龙的VT系列AOI产品
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： 欧姆龙的VT系列AOI产品（VT-RNS，VT-Win2和VP）采用了欧姆龙先进的世界性专利技术Color Highlight System（CHS），为印刷后（2D＆3D），焊接前及焊接后...
  • 316. DEK Instinctiv^TM平台
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： DEK公司将展现“新一代的印刷工具”概念，以及示范其机器／用户界面DEK Instinctiv^TM，利用了模拟现实环境中常见的人机因素技术，以容易理解的方式展示复杂的机器和处理数据。
  • 317. I．PULSE M2高速多功能贴片机（通用电器）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： 一具备6个光学贴片头，配合最新的“飞行对中”技术：可高速及精确地处理0201 chip，QFP及BGA/CSP。
  • 318. Camalot 1414液体点胶系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： Camalot 1414液体点胶系统是理想的研究室和高混合生产环境平台。它适用於以下SMT和混合应用，包括封装，焊膏，角骨，密封垫和点胶功能。
  • 319. Exerra X-SCAN 28（敏科机械设备）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： 2．5DX光2．5D AOI功能：独特的X光发射管结构（集开放式和封闭式功能）：自动扫描和导航功能：检测程序自动成功能;
  • 320. 全视觉泛用型组件贴片机-EM360
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： 元利盛精密机械股份有限公司的EM360为一部泛用型组件贴片机，可搭载多种外围配备对应量产需求，整合On-Fly与多重光源的全视觉组件辨识系统，
  • 321. 关于美国电子电路和电子互连行业协会
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  86
    摘要： 美国IPC致力协助其2，200家会员公司，涵盖每一个与电子行业有关的层面，包括产品设计、线路板生产及组装工作等。在美国，电子行业代表了价值440亿美金及创造超过400，000个就业机会的一个...
  • 322. 关于香港线路板协会有限公司
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  86
    摘要： 香港线路板协会有限公司于2002年创会，成立宗旨为促进及维护香港的线路板行业的权利及利益。协会有见中国线路板行业日益蓬勃发展，故积极通过于中港两地组织各种技术讲座、商务研讨会、培训、大型会议...
  • 323. 拓展市场潜力汇聚商机——2005国际线路板及电子组装展览会11月东莞举行
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  86
    摘要： （2005年6月，香港）由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会（美国IPC协会）合办之2005国际线路板及电子组装展览会将于2005年11月30日至12月2日假中国东莞厚街——广东...
  • 324. 第四届“无铅手工焊接技术”培训
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  87-88
    摘要： 课程目的 发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治：
  • 325. 李世玮博士“封装及板级无铅焊点的可靠性—测试、分析及面向可靠性设计”学术讲座
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  89-90
    摘要： 课程目的 无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的...
  • 326. “无铅氮气焊接技术及应用”研讨会 2005年11月12日，9：00——12：00（深圳明华国际会议中心）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  90
    摘要： 当前世界电子制造行业无铅应用迫在眉睫，中国也不例外!无铅应用中是否一定要使用氮气焊接？氮气应用于无铅焊接究竟能带给电子制造商什么样的好处，给您的产品性能有何影响？对总体的生产成本有什么影响？
  • 327. 大力发展面向世界工厂的职业教育和培训“回流焊接工艺”技术培训课程
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  91-92
    摘要： 课程目的 无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
  • 328. “无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  93-94
    摘要： 课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年...
  • 329. 招聘信息
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  95-97
    摘要： Indium hires Senior/Sales Engineer；深圳市创盛自动化设备有限公司；成都市景旺电子有限公司；深圳市凯尔文电子化学品技术公司……
  • 330. 公司资源
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  98-103
    摘要： 《SMT应用管理文集》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《波峰焊接工程师技术手册》；《SMT工程师技能测定精编》……

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

现代表面贴装资讯评价信息

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