无铅技术系列文章六：无铅器件

• 作者: 薛竞成
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无源器件 无铅技术 文章 镀层材料 PCBA 半导体封装 无铅焊料 封装材料 焊盘
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 57-65
• 页数: 9页
• 分类号: TN943.6

摘要

前言： 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及PCB焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一端的器件焊端材料，以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA上的器件种类繁多，我们只谈常用的无源器件以及半导体封装类的。