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现代表面贴装资讯2005年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

331. SMT资料图书邮购目录2005年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 104

摘要：
332. 第十一届泛太平洋微电子研讨会征文

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 105

摘要：
333. 热烈庆祝中国电子专用设备工业协会五届二次理事（扩大）会胜利召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 1

摘要：
334. 热烈庆祝首届中国本土SMT—EMS企业CEO峰会成功召开

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 2

摘要：随着中国电子工业整体规模的壮大，中国的SMT—EMS产业规模也不断壮大。然而由于中国本土SMT—EMS企业由于起步晚、规模小、资金不足、技术力量相对薄弱、物流不配套，处于初期发展阶段等诸多方...
335. 2005年国际线路板及电子组装展览会圆满闭幕

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 3-4

摘要：
336. 玛尼亚成功获得多项重大投资

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 5

摘要：专门研发、生产及销售线路板机器软件的德国玛尼亚公司（Mania Technologie Ag，简称“玛尼亚”），今天在中国东莞举行的“2005年国际线路板及电子组装展览会”上宣布，随着公司成...
337. “美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 6-7

摘要：欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。
338. “无铅氮气焊接技术及应用”研讨会在深成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 8

摘要：随着欧盟“双指令”的日益临近，无铅化生产已是大势所趋，当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫，中国也不例外!
339. BGA抗脆性断裂的试验——在回流焊之后能够立即对单个结合点进行测试

作者： Robert Sykes 罗凡（编译）罗松（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 9-10

摘要：焊料球接缝处的完整性一直以来都是一个问题，但无铅的导入使问题显得更加突出。研究显示在焊球与焊盘的接触面处无铅的连接性能更容易受到脆性断裂的影响。这些缺陷会伴随着整个焊接产品的生命周期，从生产...
340. “看没有缺陷，说没有缺陷，听没有缺陷”——一个基于随机DPA的产品质量发展程序

作者： Eric Frernd

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 11-19

摘要：破坏性的物理分析（DPA）是一套严格的材料分析测试方法，既有非破坏性，又有破坏性。它包括光学检查，X射线分析，离子色谱（IC）测试，截面分析和机械测试。测试的结果符合一般的工业标准，例如IP...
341. 中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 20

摘要：总部设在巴黎的世界经济合作与发展组织（OECD）日前表示，中国大陆已经超越美国，成为包括PC、手机、DVD、数码相机在内的信息科技产品（information and communicati...
342. 日本第一电子工业谈连接器晶须问题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 20

摘要：在2005年开幕的“第19届电子封装学术演讲大会”上，连接器厂商日本第一电子工业就晶须问题的现状及今后面临的课题发表了演讲。为了应对RoHS法令，连接器的镀金处理必须弃用铅（Pb）。但无铅化...
343. 表面组装术语（二）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 21-23

摘要：对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术所涉及到基本的术语名词以及一些基础知识。仅供行业人士参考!
344. 飞利浦半导体宣布完成符合RoHS无铅产品的转换

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 23

摘要：飞利浦电子日前宣布符合RoHS／无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。
345. “6 Sigma”品质管理的研究（2）

作者： Francis To

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 24-26

摘要： Ⅳ）“七步骤方法” A）七步骤方法内容： “七步骤方法”，简单来说，就是界定问题，找出原因及分析，制定方法及实行，从而检讨及把方法制度化等。
346. Advanced Circuits宣布无铅焊膏应用于镀层

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 27

摘要： Advanced Circuits宣布其镀层中使用了无铅焊膏，且其达到了欧盟颁发的限期为2006年7月1日的RoHS指令中的所有立法要求。据说新的无铅镀层能提供利于装配的增强型可焊层，而且A...
347. 新加坡朝日就专利事项声明

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 27

摘要：
348. EMS著名厂家旭电宣布满足无铅及RoHS要求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 27

摘要： EMS著名厂家旭电宣布满足无铅及RoHS要求，PCB厂家是否也已作好准备？
349. 电子产品防毒法出台在即06年初推行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 28-29

摘要：正如此前欧盟对中国打火机的限制，如果国内电子环保相关法案能及时出台，将对国内企业起到积极促进作用，同时对保护国人健康也十分有利。
350. 欧盟确认无对TBBPA的健康分类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 28

摘要：欧盟成员国在11月16日的分类及标记专家会议上确认无对四溴双酚A（TBBPA）的健康分类。这一决定遵循了2005年5月实施的欧盟人体健康风险评估，得出TBBPA对人体健康不产生危害的结论。欧...
351. 德国汉高集团收购华威，进军中国电子材料市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 29-30

摘要：汉高集团2日宣布，成功收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份，并称合资公司为其拓展中国电子材料及其相关业务提供了“一个绝佳的平台”。此外，汉高集团在中国拥有山东烟台和江苏连云港两个电子材...
352. 中国RoHS——2006年7月“许会延期”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 30

摘要：最新消息报道，中国信息产业部经运司中国RoHS主任黄建忠说，北京认为执行期限将落后于预定计划。
353. 贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 30

摘要：贺利氏电路材料部（CMD）将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏，它能改善湿润并最小化锡／银／铜合金焊接缺陷。
354. 英国贸工部发布RoHS指导纲领

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 30-31

摘要：日前，英国贸工部（UK DTI）发布了有关执行RoHS指令执行的指导纲领，这是其最全面的最终版本。它提供了英国政府对RoHS指令的阐明及英国公司对该指令的应用范例等最全面的信息。
355. APEX参加者在2006年技术会议上接触到最新技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 30

摘要：人们每天都面临着来自科技，立法和竞争方面的挑战。产业发展正日新月异。不论挑战是SMT生产线向无铅的转变、RoHS和WEEE的执行、新技术的结合还是新材料的选择，IPC印刷电路博览会上的技术会...
356. 华为成为沃达丰优选供应商

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 31-32

摘要：华为技术有限公司日前与全球最大的移动通信运营商英国沃达丰正式签署全球采购框架协议（Global Framework Agreement），华为将参与沃达丰的移动网络建设，这也标志着华为成为首...
357. 诺基亚向富士康下达新订单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 31

摘要：诺基亚将进一步提高与其供应伙伴富士康电子公司的合作，在未来将不再与明基进行移动电话ODM的订单合作，诺基亚台湾公司总经理Colin Giles表示．这一宣告证明富士康已提高了其ODM技能并在...
358. DEK批量挤压印刷工艺提升TIM材料的涂敷均匀性

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 31

摘要：高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料（Thermal Interface Material：TIM）的涂敷...
359. 日立追赶欧盟环保法规脚步

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 32

摘要：日立美国分部日立计算机产品公司在顺应欧洲关于限制产品铅含量的环保法规上走在了行业的前面。自今年4月以来，该公司已推出5款符合欧洲相关无铅法规要求的新产品。它之所以能在无铅化的道路上取得跳跃式...
360. 中国3G标准全套产品首次跨出国门

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 32

摘要：采用具有中国自主知识产权的第三代移动通讯标准（3G）-TD—SCDMA的全套产品，在罗马尼亚投入商业运用。据中国TD—SCDMA产业联盟秘书长杨骅近日表示这是中国3G标准全套产品最近首次跨出...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地