贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗焊膏 无铅 集团 电路材料 焊接缺陷 铜合金 最小化
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 30
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

贺利氏电路材料部（CMD）将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏，它能改善湿润并最小化锡／银／铜合金焊接缺陷。