Advanced Circuits宣布无铅焊膏应用于镀层

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 无铅焊膏 镀层 ROHS指令 应用 企业培训 设计人员 增强型 客户 行业 价格
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 27
• 页数: 1页
• 分类号: F407.63

摘要

Advanced Circuits宣布其镀层中使用了无铅焊膏，且其达到了欧盟颁发的限期为2006年7月1日的RoHS指令中的所有立法要求。据说新的无铅镀层能提供利于装配的增强型可焊层，而且Advanced Circuits提供的无铅镀层价格并未增加。企业培训经理Tony Garramone说：”作为一家创新的、以客户为中心的公司，我们强调要在事态变得紧迫之前就对设计人员和行业需要作出决策。我们努力站在行业前沿来为客户提供最及时的技术。我们已实现了这个目标，能在指令强制实施前为客户提供无铅产品，令人兴奋不已。”