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现代表面贴装资讯2005年第5期出版文献

出版文献量（篇）

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. QFN焊盘设计和工艺指南

作者：沈新海

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 5-10

摘要：一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，
32. 封装行业盛宴引领未来科技——第六届电子封装技术国际会议胜利召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 15

摘要：为了促进中国电子封装产业的发展，加强电子封装业界的合作与交流，推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展，中国电子学会封装技术分会，中国半导体封装分会特举办第六届电子封装技术国际会...
33. 美国加州设定符合无铅指令的进度

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 25

摘要：不管电子制造商和消费者是否喜欢，在电子材料循环使用和电子产品中的有害物质禁令方面，加利福尼亚州已经在美国处于领先地位。
34. MRO也难免受到RoHS的影响

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 25

摘要：表面看来，由于维护、修理和操作（Maintenance Repair and Operation．MRO）可以免于实行无铅化，从而不必担心无铅元件的使用。虽然工业保护或由于部分客户不信赖无铅...
35. 苏州光福合成材料厂研制成功新型的高弹性环氧树脂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 27

摘要：最近，苏州市光福合成材料厂研制成功一种新型的高弹性环氧树脂，牌号为GF-630，受到市场欢迎。
36. SMTA推出SMTT程师认证项目

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 28

摘要： 2005年10月24—28日SMTA将在香港与深圳两地开展SMT工程师认证项目，SMTA推出的SMT工程师认证项目共三天，包括一天半的进修课程，在第二天与第三天会进行开卷与闭卷考试，
37. 泰克推出最新的RFID测试软件套装

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 29-30

摘要：泰克公司日前为其WCA200A，RSA3300A和RSA3408A实时频谱分析仪推出最新的RFID测试软件套装。在RFID测试领域内最为强劲的泰克频谱分析仪在被赋予该项专门为RFID设计工程...
38. Viscom发布采用并行检查技术的新一代AOI产品S6056

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 30-31

摘要：
39. DEK推出晶圆凸起和焊球置放解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 31

摘要： DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸...
40. “十一五”期间我国SMT设备产业结构将从以焊接设备为主导向以贴片机为主导进行升级

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 34

摘要：现阶段我国SMT设备产业仍主要以焊接设备、检测设备、印刷设备和上下料机等产品生产为主。由于技术水平和可靠性等原因，尽管国内部分企业目前已经研制出了具有自主知识产权的全自动贴片机，但是一直还处...
41. EMS供应商期望下半年复苏

作者： Adam Pick

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 35

摘要：继相对萧条的上半年后，电子制造服务（EMS）供应商主要期待第三和第四季度的强劲增长以支撑其股票估价。
42. 中国电子元器件连接器及电缆组件前景看好

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 36

摘要：随着全球的电子制造服务商（EMS）向中国市场迁移，中国正成为全球的电子制造业中心，作为电子元器件消费大国，中国连接器产品2001年进口总额达到16．2亿美元。同时，连接器及电缆组件供应商也跟...
43. 投资北移华南电子制造业预警

作者：陆楠

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 37

摘要：上半年新建项目中，华东（包括长三角）地区为11个，居于首位；环渤海地区和华南（包括珠三角）地区各为8个，并列第二；其他地区合计为9个。
44. 在航空电子应用中无铅和混合系统组件（SNPB/无铅）的制造和可靠性

作者： Andrew Mawer Diane Hodges Popps Gabriel Presas 李桂云（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 42-50

摘要：由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个...
45. 环氧树脂封装材料中对热-机械性能的影响填料

作者： L．J．Ernst 马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 51-52

摘要：填料加在环氧树脂封装材料中有很多原因，用来改变环氧树脂的性能和特性。使用填料的主要作用是控制环氧树脂的粘性、降低收缩率和热膨胀系数、降低成本和着色。
46. 无铅技术系列文章六：无铅器件

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 57-65

摘要：前言：上两期我们谈论了无铅焊料合金以及PCB焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一端的器件焊端材料，以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA上的器件种类繁多，我...
47. SMT焊接常见缺陷及解决方法

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 70-72

摘要：本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
48. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 77-80

摘要：为了使更多的读者及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我...
49. 具有良好润湿性的1075-EXR 44波峰焊助焊剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 83

摘要： Indium公司日前推出了新型的1075-EXR 44波峰焊助焊剂，不仅可用于通孔元件的组装，还可以用于表面贴装和混装。
50. GSM Genesis^TM平台（环球仪器）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 84

摘要：灵活性先行——GSM Genesis^TM平台专为降低每次贴装的成本而设计，并实现更大的产量、更易于使用和更高利用率。基于GSM Genesis^TM平台的模块化SMT生产线更易于升级和具备...
51. “高速高精度贴片机”（凯能自动化）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 84

摘要： CASIO YCM-8800VX为最新型号，配有可选件「高速旋转贴片头」至4轴24高速旋转贴片吸咀头或任意组合4轴为高精度贴片或高速贴片功能，
52. Camalot 1414液体点胶系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 85

摘要： Camalot 1414液体点胶系统是理想的研究室和高混合生产环境平台。它适用於以下SMT和混合应用，包括封装，焊膏，角骨，密封垫和点胶功能。
53. 关于美国电子电路和电子互连行业协会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 86

摘要：美国IPC致力协助其2，200家会员公司，涵盖每一个与电子行业有关的层面，包括产品设计、线路板生产及组装工作等。在美国，电子行业代表了价值440亿美金及创造超过400，000个就业机会的一个...
54. 关于香港线路板协会有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 86

摘要：香港线路板协会有限公司于2002年创会，成立宗旨为促进及维护香港的线路板行业的权利及利益。协会有见中国线路板行业日益蓬勃发展，故积极通过于中港两地组织各种技术讲座、商务研讨会、培训、大型会议...
55. 第四届“无铅手工焊接技术”培训

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 87-88

摘要：课程目的发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治：
56. “无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 93-94

摘要：课程目的无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年...
57. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 95-97

摘要： Indium hires Senior/Sales Engineer；深圳市创盛自动化设备有限公司；成都市景旺电子有限公司；深圳市凯尔文电子化学品技术公司……
58. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 98-103

摘要：《SMT应用管理文集》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《波峰焊接工程师技术手册》；《SMT工程师技能测定精编》……
59. SMT资料图书邮购目录2005年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 104

摘要：
60. 第十一届泛太平洋微电子研讨会征文

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 105

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地