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现代表面贴装资讯2006年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 6月22日，汉高电子组装材料部在深圳举行2006年应对无铅挑战的新产品发布会，此次新产品发布会旨在介绍应对无铅化生产而向中国市场推出的两款新产品：摩帝可（Multicore）LF328无铅焊...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着移动通信产品向第三代移动通信（3G）系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着中国电子制造业的不断发展壮大，中国的SMT产业规模与人员亦飞速发展壮大，然而从目前高校开设的课程来看，中国目前有开设SMT专业的高校仍是廖廖无几，远远不能满足行业发展的需要，针对目前SM...
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64. 全电脑无铅回流焊（CR系列）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 特点： 1、上下双面供热功能8X2个加热区后有冷却区，使PCB受热均匀，减少位移。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 嵌入式控制系统，采用PLC控制，系统稳定可靠;
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66. JF-2006C落地型自动点胶机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 特点： 干净、有效率、精确的液体控制专业技术 1．具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间输入程序等功能。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着无铅化制程的全面推行，钜凯电子材料有限公司（钜凯科技）推出两款新型无铅助焊剂EC-158、800BSA-5。EC-158具有以下特点： 1．中度固含免洗助焊剂；高温活性发挥优良，对焊面...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型FL—AP6060基础上隆重推出精密型FL—AVP737／F...
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69. 堆叠（POP）组装的挑战刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 本文提出了一种大批量堆叠（PoP）组装方法，这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。 许多文章详细介绍了这一新型封装的要求和实例。本文将演示怎样使用自...
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70. 更正声明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 7月1日之后，出口欧盟电子电气产品时应随附欧盟有关法规规定的《符合性声明》，这是专家在国家质检总局于6月30日召开的新闻发布会上提请相关出口企业的注意事项之一。
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72. 顺德机电输欧暂无问题刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 今年7月1日，欧盟RoHS指令正式实施，至今将近1个月，截至7月27日，顺德机电产品出口欧盟2165批次，超过7000万美元，暂时没有出现不符合RoHS环保指令的情况。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 自7月1日欧盟电子电气环保指令ROHS（以下简称‘ROHS指令’）正式实施以来，PC和各种电子产品遭遇一场有史以来最大规模的‘禁铅’问题。在ROHS指令这道市场门槛面前，东莞的企业在近一个月...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 我国国民经济和电子信息产业的快速发展，为IC产业提供了广阔的市场。在《国家中长期科学和技术发展规划纲要》和《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中，大力发展集成产业和技术都被放在突出重要...
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75. 热门自动返修设备竞技中国市场刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 印刷电子材料将为电子化学品企业带来巨大的发展商机。英国技术市场研究咨询公司IDTechEx预测，今后20年印刷电子产品将形成价值约3000亿美元／年的市场，是目前硅产业的2倍。到2025年，...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 备受关注的欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS指令）于今年7月1日起正式实施。关于RoHS指令豁免的最新进展情况显示，由于有些电器制品还未开发出可替代的其他物质，欧...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 为满足全中国迅速扩大的客户端需求，AIM在中国深圳开设了一个新制造基地。该新基地包括一制造厂、办公楼、两间仓库和一栋宿舍楼，将生产并支持AIM的全系列锡铅和无铅焊膏、焊锡条、焊锡丝和液体助焊...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 据Semiconductor Reporter网站报道，Olympusntegrated Technologies America近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺...
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80. 进合推出CNC全自动卷网版印刷机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 进合机械公司创新研发每小时具850米以上速度的CNC全自动连续卷网版印刷新机，速度较一般网版印刷机快四倍以上，废料也较一般网版印刷机减少五分之四，适用于软性电路板、自黏商标、纸类、转印纸、O...
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81. 汉高推出“绿色”塑封材料组合刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 汉高宣布了一种专为满足堆叠芯片级封装（SCSP）设备的独特制造要求而设计的材料组合。该最新材料组合结合了附晶材料Hvsol QMI536NB和塑封材料Hysol GR9820的强大性能特点，...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 越来越多的制造型企业随着欧盟RoHS法令实施的到来开始着手构建产品追溯体系。但是，如何建立完整的产品追溯体系，以应对RoHS所带来的挑战成为企业决策者所必须思考的问题。制造执行系统（MES）...
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83. 三星SMT上海技术中心开幕刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 韩国三星泰科公司（Samsung Techwin）SMT技术中心在上海漕河泾开发区开幕。三星泰科社长李重求、开发区达孺牛董事长与SMT行业嘉宾八十多人出席了隆重的开幕典礼。三星泰科自1989...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 本文是英特尔公司关于研究Sn—Ag—Cu BGA类型元件使用共晶Pb—Sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfB...
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85. 无铅波峰焊接工艺的优化刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 首届中国国际SMT和MPT应用大会将于明年3月在沪召开。 美沙国际展览公司（BMCAG）近日宣布将于2007年3月21—23日在上海国际会议中心举办2007中国表面贴装和微组装技术大会。今...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 课程背景 前言：工商业界中的竞争发展，在负面上带给许多企业的是越来越薄的利润，更忙碌的工作，不断的客户投诉，以及供应商越来越多的质量和交货问题。在工厂内部，每天的生产问题会议或大量的邮件似...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要：
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90. 2006年书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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