SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二）

• 作者: Fay Hua Raiyo Aspandiar Cameron Anderson Greg Clemons Chee-key Chung Mustapha Faizul 康雪晶（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 可靠性 BGAs Pb—Free Pb—Sn Sn—Ag—Cu 焊点兼容性
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 46-52
• 页数: 7页
• 分类号: TG44

摘要

本文是英特尔公司关于研究Sn—Ag—Cu BGA类型元件使用共晶Pb—Sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfBGA（极细间距BGA），b）0．8mm间距的SCSP（芯片级尺寸封装），C）1．0mm及1．27mm间距的wbPBGA（引线键合塑封BGA）。本文集中讨论wbPBGA元件与另外两种类型元件在使用共晶Pb-Sn焊膏的向下兼容问题上的对比效果。 元件的组装在标准的Pb—Sn组装条件下使用不同的回流温度曲线。峰值温度的设定从208℃到222℃。回流曲线类型有浸润型曲线（Soak profile）以及帐篷型曲线（Direct ramp up profile）。回流后的结果既有因为Sn—Ag—Cu BGA焊球完全熔化和塌落形成的一致的焊点微观结构，也有由于BGA焊球的部分熔化和塌落形成的非一致的焊点微观结构。焊点可靠性（SJR）的评估是根据温度循环（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）以及机械震动测试所产生的失效来分析。焊点可靠性的测试及失效细节分析将在本文中被一一提及。