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现代表面贴装资讯2007年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

91. 关于对表面组装从业人员进行职业技能资格认证举办表面组装新工艺、新技术培训和资格认证的通知

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年2期

页码: 69-70

摘要：各有关企业及表面组装生产从业人员：为了贯彻国家信息产业部，加快电子信息产业高技能人材的培养，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度，培养更多的高级工、技师的指示。
92. 2007年最新推出：企业内部培训和顾问

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年2期

页码: 71-72

摘要：本公司竭诚为企业提供内部培训和顾问服务。培训内容可根据您的需要重新设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
93. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零七年最新培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年2期

页码: 73-74

摘要：
94. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年2期

页码: 75-77

摘要：
95. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年2期

页码: 78-80

摘要：
96. 继往开来开拓进取传承创新——记SMTe2007周年庆典暨第五届会员联谊会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 1-4

摘要：流火六月，激情四溢，2007年6月19日，对于SMTe会员来说是个非比寻常的日子，这一天是SMTe会员重聚一堂的时候，也是SMTe2007周年庆典暨第五届会员联谊会盛成功召开的日子，也是20...
97. 未雨绸缪迎接新挑战--记2007国际最新SMI无铅技术研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 5-6

摘要：随着欧盟RoHS与“中国RoHS指令”的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，据统计，中国电子制造无铅化程度已完成了将近70％，远远走在世界电子制造无铅化的行列，...
98. 敏争竞争优势科创成本战略——敏科公司SMT组装厂竞争力提升及创造利润战略技术研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 7

摘要：随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装厂商的成本有了较大幅度的提高，也使得SMT组装技术与产品可靠性等方面面临着新的考验与挑战。在新的无铅环境下，面对激烈的行业竞争，对于SMT组装...
99. 迎接无铅时代的来临——王氏港建（WKK）SMI无铅技术研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 8-9

摘要：随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装制造技术面临着新的考验与挑战，在新的无铅环境下，我们现有设备与工艺将会采取哪些新的变化还适应这一发展趋势？无铅工艺技术又将朝着什么样的方向发展...
100. DEK宣布增加模板新品

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 9

摘要：因与Tecan建立了新合作关系，DEK已宣布投放一种新型模板系统一OptiGuard，该系统扩充了VectorGuard模板系列，以提供更高的生产灵活性。
101. 耿耿星河欲曙天，星星之火可燎原——专访北京星河康帝思科技开发有限公司总经理江俭

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 10-11

摘要：随着电子产品的需求量不断增长，电子无铅化的全面普及，给中国的电子组装业及周边服务带来了新的发展契机与空间，同时面临着巨大的挑战。北京星河康帝思科技开发有限公司是集高科技、高品质于一体、立足于...
102. 展先进科技创环保品牌——稀玛明高电子有限公司无铅新厂开业庆典

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 12-13

摘要：随着欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》的全面生效，环保法规的频频出台，电子组装业的无铅化进程己全面普及，环保型电子产品的生产制造己成为不可逆转的发展潮流...
103. 焊料应满足无铅和效益双重要求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 13

摘要：对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级细...
104. 热烈庆祝科隆威Win系列全自动印刷机新闻发布会成功举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 14

摘要：伴随着电子信息产业的飞速发展。中国已经成为全球最重要的电子生产基地。世界各地的知名厂商纷纷看准中国电子信息产业的巨大商机，电子生产设备纷纷进驻中国，国际生产设备的竞争已经趋于白热化。面对激烈...
105. 未来印刷技术发展趋势及应用系列讲座（二）——无铅锡膏的应用与评监

作者：高山.金次郎

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 15-18

摘要： 2006 2007电子业界风起云涌：HP将Dell从PC龙头宝座上拉下：Moto调整其营运策略让Nokia和其它无线通讯业者趁机大嚼手机市场大饼明基巨口吞下西门子却消化不良，吐出来时大伤元气...
106. SIPLACE维护任务管理软件在正确的时间进行正确的维护在生产线的任何部分

作者：

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发表期刊： 2007年3期

页码: 18

摘要： SIPLACE Maintenance Manager是西门子自动化与驱动集团电子装配系统部为电子制造商新开发的一款软件系统，通过一览无余地显示哪台机器上有待定的维护任务，使预防性维护变得轻...
107. 关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素

作者： George Carson Maury Edwards 马怡亮（翻译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 19-23

摘要：底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效．相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的...
108. 伟创力宣布并购旭电打造EMS巨无霸

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 23

摘要：伟创力公司（Flextronics）和旭电公司（Solectron）今天宣布两家公司已就伟创力并购旭电一事达成了最终协议，决定创立一家从事多种经营的全球第一的高级设计与垂直整合电子制造服务提...
109. 成功贴装细小片状元件的关键因素

作者：李忆

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 24-27

摘要：随着主动元器件的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率...
110. 意见反馈

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 27

摘要：
111. 锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究

作者：张宪民邝泳聪陈忠

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 28-29

摘要：锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析，分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势，可调式机架在保证整机装配精度方面有优势...
112. 王氏港建中国有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 30

摘要：王氏港建公司成立于一九七五年，属香港联交所上市公司（上市编号532）王氏港建国际（集团）有限公司全资拥有，三十年来一直为国内提供先进的生产设备和优良的技术服务。业务范围覆盖[多层及挠性印制线...
113. 协丰电子实业有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 30

摘要：建立于1994年，是一家大型的综合性加工生产企业。协丰的部分客户是世界上在电子和特制品消费市场中知名的跨国企业。
114. A-Max Technology Ltd中宇科技有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 30

摘要：中宇科技有限公司成立于1996年。中宇在世界携带型数码影音播放器市场上，是领导者，专注快闪记忆体个人数码产品（MP3、PHOTO VIEWERS，USD DRIVE等等）的设计，研发，制造及...
115. 意见反馈

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 31

摘要：
116. Indium赢得杰出广告奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 31

摘要：
117. Indium公司推出Indium5．1AT无铅焊膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 31

摘要：消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电...
118. 手机仍是EMS重点贴装质量最受关注

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 32-33

摘要：信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点，通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示，今年全球电子信息产品市场增速将保持在5％以上，其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员...
119. 手机制造仍是电子制造业的最大需求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 33

摘要：今年以来，我国手机产业在上年快速发展的基础上继续保持了稳步健康增长态势，产销衔接良好，出口大幅增加，拉动全行业增长的作用进一步增强。
120. 表面贴装行业的无铅化现状与趋势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 34

摘要：将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地