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现代表面贴装资讯2007年第1期出版文献
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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3103
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目录
1.
美亚电子科技有限公司简介
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
2
摘要:
美亚电子科教有限公司(American Tec Co.Ltd.)是一家在中国大陆、香港地区、新加坡和印度专业经销SMT(表面贴装)全自动生产线、测试设备、半导体设备及耗材的公司。
2.
晶片级CSP应用温度解析
作者:
曹艳玲(编译)
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
3-6
摘要:
晶片级芯片尺寸封装形式在半导体行业中长期以来占有非常重要的地位.这一封装形式被成功应用到满足不同温度要求的新型WLCSP封装,用以实现热量转换及信号保护,满足电子业界不断增加的热量密度要求。...
3.
手机应用领域的印制线路板表面处理新趋势
作者:
王建国(编译)
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
7-15
摘要:
沉浸镍/金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里,手机已经相当流行,并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带,与此同时,手机终端已经成为许多人的必需品,在他们参与的任何活动...
4.
更正声明
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
15
摘要:
5.
浅谈Array Tombstone
作者:
苟弘昕
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
16-18
摘要:
一、立碑概念及其理论分析: 短形片式元件的一端在PCB的焊盘上.另一端翘起虚焊的现象叫立碑(tombstone)又叫曼哈顿现象还叫吊轿。
6.
2007年电子行业三大绿色预言
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
25-28
摘要:
电子产品的发展给人类生活带来越来越多便利与美好体验的同时,一些弊端随之而生,电子垃圾、环境污染、能源消耗速度过快等种种问题开始困扰人们。于是,全球对环保与节能的关注达到了前所未有的高度,如何...
7.
牛津仪器发布新型RoHS检测专用手持式XRF光谱仪
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
30
摘要:
牛津仪器发布了新型号的X-Met 3000TXR+,它是一款快速、轻便的手持式XRF光谱仪。使用X-Met可以进行ROHS筛选性分析,它具有强大的测量时间开关控制功能,能够快速地定量分析数据...
8.
康代推出Falcon 600自动光学检测系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
30
摘要:
用于微机电系统及其它特殊应用的Falcon 600是康代添加至其面向半导体生产和封装行业的自动光学检测(AOI)系统系列的最新产品。该新产品专用于要求具备诸如光学电子产品、MEMS、晶圆级封...
9.
中国RoHS成为欧盟热门强制性使制造商为难
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
31
摘要:
2006年7月1日,欧盟RoHS的正式实施曾给中国制造商、工程师带来一系列挑战,中国本土关于应对RoHS的讲座、研讨会以及多种RoHS咨询与检测服务等一下子火了起来,欧盟RoHS使得整个电子...
10.
波导手机累计出口已突破10亿美元
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
32
摘要:
根据信息产业部的最新统计数据,2006年波导手机年销量超过1500万部,其中出口量突破了700万台。截至去年底,波导手机海外销售累计已突破10亿美元。这意味着国产手机企业将在我国高科技产品出...
11.
富士康落户辽宁生产高端电路板为主
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
32
摘要:
富士康电子落户辽宁(营口)沿海产业基地。以生产印刷电路板的高端产品——高密柔性线路板和其他相关电子产品为主,包括台式和笔记本电脑等。项目预计3月底前开工建设,年底前投入生产。
12.
日本无铅体验使MS2软焊料表面活性剂获得更多关注
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
33
摘要:
最近在东京举行的日本国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON Wo rld)上,P.Kay Metal公司展台提供的演示将使日本电子产品制造商最先了解MS2软焊料表面活性剂如何排除波峰焊...
13.
华为3Com正式更名H3C性质变国外独资企业
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
33-34
摘要:
2月7日消息,华为3Com“中国区2007年渠道峰会”传出消息,公司名称已经正式变更为“H3C”,其网站的LOGO也进行了更换,但公司新的中文称谓不详。去年11月,3Com同华为达成协议,将...
14.
中国电子信息产业集团收购飞利浦手机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
33
摘要:
2007年2月12目,中国电子信息产业集团(CEC)与飞利浦在北京签署最后协议,确定了对荷兰飞利浦手机的收购。协议签署后,飞利浦将旗下手机业务全盘转让给CEC。这是继TCL“联姻”阿尔卡特、...
15.
中国RoHS3月1日实施
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
34
摘要:
中国RoHS“电子信息产品污染控制管理办法”,三月一日起即将正式实施,该法规将对所有进入中国市场销售的电子产品进行规范,要求企业在产品上作出环保标识,拓璞产业研究所十二日表示,由于欧盟的Ro...
16.
RoHS检测实验室亮相IIC检测成本为业界关注重点
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
35
摘要:
中国为控制和减少电子产品废弃后对环境造成的污染,中国信息产品部环保总局制定了“中国电子信息产品污染控制管理办法”(China RoHS),并于2007年3月1日起生效。该公司即为国家认可的唯...
17.
Synapse成功开发出SSR162PCB高速AOI系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
35
摘要:
执力于为新电子产品开发及方案提供高增值业务的香港科技园Synapse(思宏)微电子有限公司,正逐步将业务集中于自动光学辨识及检测系统的开发和销售,并成功开发出SSR162PCB高速自动光学检...
18.
会员动态
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
36-37
摘要:
19.
电子信息产品污染控制标准常见问题回答(二)
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
41-43
摘要:
第一部分《SJ/T 11364-2006电子信息产品污染控制标识要求》 一、问:《标识要求》适用的产品范围与《管理办法》是否一致? 答:《标识要求》作为《管理办法》的配套标准,其适用的产...
20.
无铅PBGA组装的有限元分析与寿命预测
作者:
王栋 祝新军 马孝松
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
44-46
摘要:
本文采用粘塑性hyperbolic-sine本构方程描述了Sn95.5Ag3.8Cu0.7焊料的材料模式。使用通用有限元软件模拟了PBGA(Plastic Ball Grid Array)封...
21.
模板参数对倒装焊焊点形态的影响
作者:
刘清泉 王栋 马孝松
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
49-52
摘要:
模板开口的尺寸和厚度决定应用于PCB板上焊膏的量,从而决定了回流焊后生成的焊点形态。本文根据IPC-7525模板设计理论,拟定多组开口方案,设计了16组模板结构参数,并通过软件Surface...
22.
利用兆频超声波实现无损伤清洗
作者:
胡志勇
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
57-60
摘要:
我们在实施晶片的前段工艺处理(front-end-of-line简称FEOL)和后段工艺处理(back—end—of-1ine简称BEOL)的时候,往往需要采取无数次的清洗操作步骤。清洗的次...
23.
将AutoVue软件引入到SMT生产中来
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
61-63
摘要:
AutoVue是一款多用途应用软件,它能浏览、标注超过450多种不同文件格式(Office/Image/2D/-3D/EDA),用户不用考虑格式就可以通过简单的界面轻松访问各种文件,因此对于...
24.
专家答疑——为您解决SMT技术之道
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
67-68
摘要:
问题1:最近在生产中发现BGA短路的现象比较严重,在印刷与置件上已经严格把关。但是效果还是不好,听一些老前辈说跟炉温有关系,但是究竟有多大的关系。却又没有一个比较系统的答案。同时,也不知道该...
25.
拥抱SIPLACE D系列 奔向未来
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
70
摘要:
西门子电子装配系统有限公司致力于以最优异的性价比优势,为制造商带来众多高新技术。在SIPLACE D系列机器的D3和D4型号正式推出后仅仅5个月,好评如潮的市场表现即表明具备标准要求的电子制...
26.
产品推荐
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
72-74
摘要:
WKK China Ltd(YAMAHA—YG300) 展位号:1C15 YG300模块式超高速贴片机. -4组独立XY模块组合. -追求更高速贴装速度,每小时贴105,000(最佳...
27.
招聘信息
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
85-87
摘要:
28.
《现代表面贴装资讯》2007年市场调查表
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
91
摘要:
29.
2007年最新书籍订阅表
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
92-93
摘要:
30.
《现代表面贴装资讯》免费索阅表
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年1期
页码: 
94
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现代表面贴装资讯基本信息
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现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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