模板参数对倒装焊焊点形态的影响

• 作者: 刘清泉 王栋 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 模板 倒装焊 焊点形态 有限元 热疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN605

摘要

模板开口的尺寸和厚度决定应用于PCB板上焊膏的量，从而决定了回流焊后生成的焊点形态。本文根据IPC-7525模板设计理论，拟定多组开口方案，设计了16组模板结构参数，并通过软件Surface Evolver输入数据文件，得到16组倒装焊焊点形态，用有限元软件进行焊点寿命分析，得到了模板结构参数与热疲劳寿命的关系，探讨不同的开口尺寸和厚度对焊点形态的影响。