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现代表面贴装资讯2009年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 东莞卓越光像薄膜有限公司NS无铅焊锡产品部于2009年4月27日举行盛大开幕剪彩仪式。这个项目是由NIHON SUPERIOR向WKK授权，由WKK的全资子公司东莞卓越光像薄膜有限公司使用N...
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122. 漏模板制造和使用浅板刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 介绍漏模板的选择原则、制造工艺、开口设计规范以及使用过程中的管理，要获得良好的锡膏印刷质量，从漏模板最初的审定到最终的报废处理都必须做好。
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123. Indium公司无卤介绍刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 生产无卤素电子产品的驱动力已经显著提升，这个驱动力部分来自不同国家的法律要求，还有部分来自环境组织的要求。卤素存在于塑料电缆和外壳，电路板基板材料，零部件，以及焊接助焊剂中。
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124. 波峰焊载板应用研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法，本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： OK International公司产品部及液体点胶系统和产品领导供应商Techcon Systems公司日前推出700系列高级点胶针筒。这种针筒提供了理想的优质解决方案，与最近停产的行业标...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 中国规模化地引进SMT（表面贴装技术）源于20世纪80年代初期，引进的技术主要用于彩色电视机调谐器的生产。之后，90年代初期再次规模引进SMT技术，主要用于录像机的生产。
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127. 三大产业热点带动中国市场强劲力量刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 虽然业界对于今年的市场形势仍普遍持有谨慎态度，但这并不意味着市场会停滞不前，事实上，现在大多数厂商都在反思过去、整合资源，并积极地寻求带动下一轮高速增长的市场机遇。据高交会电子展组委会从展商...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 与全球手机市场不同，受惠于政府的一系列经济刺激政策和一季度节庆效应的影响，中国手机市场在2009年第一季度逆势成长。根据市场研究公司iSuppli的分析，中国手机市场一季度的销量达到五千八百...
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129. 消费电子业摆脱困境要找寻发展良机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 来自海内外市场的变化，对于国内现有的消费电子企业的发展和转型是一次有利的契机。以前，当我们努力追赶跨国巨头们时，跨国巨头同样没有停下前进的脚步；而现在跨国巨头们受金融风暴影响开始逡巡不前时，...
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130. 半导体逐渐回暖 代工企业“犒劳”员工刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 随着半导体代工行业的逐渐好转，代工企业的日子也逐渐好转，纷纷在薪水、奖金上“犒劳”在之前危机中做出贡献的员工们。中芯国际就计划取消了之前实施的减薪计划。
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131. 汽车、家电“以旧换新”传递了什么信号刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 继家电、汽车下乡政策之后，国务院近日决定实施汽车、家电“以旧换新”政策，这是我国首次大规模动用政府资金鼓励消费者“以旧换新”，购买家电和汽车。
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132. 北京三年内投资2600亿发展电子信息产业刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 北京市发改委主任张工日前透露，继国家出台十大产业调整振兴规划后，北京也根据实际情况制定了八大产业振兴规划，具体实施方案将于近期陆续出台。
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133. 无锡设立首个国家工程实验室刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室，近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后，江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。正在建设中的国家工程实...
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134. 得可推出ProFlow新品刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 自从得可于十多年前推出其ProFlow挤压印刷头系统以来，该产品致力于全球先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可。如今，得可通过推出其ProFlow新品，进一步扩展其领先技术的功能和工艺...
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135. “日本版REACH”2010年实施刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 日本政府将在2010年以法律形式要求从事化学品业务的相关企业就化学品产量、进口量以及用途等情况每年向政府报告一次，目的是对可能造成环境和健康危害的化学品进行严格管理。这项制度被称为“日本版R...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 由大陆海峡两岸经贸交流协会组成的“两岸贸易投资促进团”近期赴台采购，采购产品主要包括电脑及手机用LCD、芯片、内存、3G等相关零配件，此外还包括纺织、工程机械、休闲体育用品等，预计总金额高达...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 深圳海关数据显示，5月份深圳口岸集成电路出口1．96亿美元，同比增长2．8％，环比增长5％，仍然保持上升势头。
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138. LG公司研制成世界上最薄的液晶电视面板刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 韩国LG公司19日说，该公司研制成目前世界上最薄的液晶电视面板。 这种面板厚度只有大约5．9毫米，宽有两种尺寸，分别为42英寸和47英寸。LG公司说，这种超薄面板运用侧发光二极管背光系统，...
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139. 奥宝科技推出“拓展您的商业契机”重要计划刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 奥宝科技有限公司于近日推出一项名为“拓展您的商业契机”重要计划，以帮助亚太区印制电路板制造商在当今充满挑战的市场环境中拓展业务机会。
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140. 华润微电子8英寸晶圆生产线正式投产刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼5日在江苏省无锡市新区现场隆重举行，这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启...
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141. 鸿海将投资厦门300亿建光电项目刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 鸿海集团董事长郭台铭日前公开表示，2009年将在厦门海沧区投资300亿元台币建鸿海产业园，打造光电产业集群，并欲将大部分制造部门迁往厦门。
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142. OK国际焊接、拆焊和返修系统再获殊荣刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 在上海举行的亚洲电子制造杂志的第4届创新奖的颁奖典礼上，OK国际再次因其在区域推出的Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系统获得最高标准而得到认可。荣膺手工焊接设备类，该奖项突出此技...
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143. 派睿电子业绩逆势增长近40％刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 派睿电子日前宣布其2008年在中国的业绩增长为39．4％，特别是在第四季度全球遭遇经济寒流的时期，依然保持了14．8％的业绩增长。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技（Valor）日前荣获SMT China杂志颁发的“生产管理软件类”2009年远见奖。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： P．Kay Metal是一家高品质焊锡材料的生产商，也是化学方式消除锡渣技术的发明者，其专利产品为MS27锡渣消除剂。该公司目前宣布，擢升黄吉海先生为公司在中国大陆和香港特别行政区的区域经理...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 根据夏新电子的公告，夏新电子即将于6月4日召开股东大会，夏新电子警告说，公司目前负债约高达27亿元，历史包袱沉重，各种融资渠道基本对公司封闭，只有彻底解决债务问题，公司才能真正轻装上阵。该公...
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147. 戴尔将扩大外包笔记本或代工厂整机出货刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 据台湾媒体报道，戴尔29日公布财报，并同时表示公司将扩大外包，希望在2011年前降低约40亿美元成本。之后有消息称，曾为戴尔代工笔记本的华硕子公司和硕将再度入选戴尔供应链，另外市场也传出戴尔...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者-mcroscan公司日前宣布，推出新的Visionscape智能摄像机，这种智能摄像机把视觉技术和自动TD技术融合到一个功能强大、低成本、简便易用的...
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149. ZESTRON位于上海的新技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 中心为了加强对亚太地区的本地化支持，ZESTRON拓展了其在中国上海的技术中心。在新的技术中心内，用户仅需一天即可了解全球主流生产商的不同清洗设备的概况，例如喷淋（批量和在线）、超声、喷流等...
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150. 深圳成为全国最大半导体照明产业基地刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 从第二届LED产业主题高峰论坛（2009深圳）上获悉，LED（半导体照明）产业已迅速发展成为最具节能减排功效和拉动高新技术产业增长的朝阳产业。深圳作为我国最大LED产业的重要基地，从事半导体...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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