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现代表面贴装资讯2009年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 中国电子学会电子制造与封装技术分会理事会会议胜利召开

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 2

摘要：中国电子学会电子制造与封装技术分会第七届三次常务理扩大理事会议于2009年12月4日在北京隆重召开，来自全国各地代表中国电子学会电子制造与封装技术分会的12个专家委员会和会员单位的近40名理...
2. 2009年上网本销售收入增长72％笔记本下降7％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 2

摘要：据市场研究公司DisplaySearch最新发表的研究报告称，2009年全球上网本销售量增长103％，销售收入可能达到114亿美元，比去年增长72％。但是，笔记本电脑的销售收入比去年减到了大...
3. 供求聚首商脉贯透力助行业复苏——记2009国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 4-5

摘要：为期三天的“2009国际线路板及电子组装展览会”（2009 HKPCA＆IPC Show）于12月2—4目在深圳会展中心隆重举行，作为华南区线路板和电子组装行业的旗舰盛会，在“供求聚首，商脉...
4. 蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 6-18

摘要：蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module），是不久前流行起来的非标准电子组件，由于它独特的优势，应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件，由电子制造服务EMS（E...
5. UL发布全球第一份LED照明产品及配件安全标准

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 21

摘要：全球产品安全检测和认证领域的领导者Underwriters Laboratories Inc．（UL）宣布，发布针对LED（发光二极管）照明产品的安全标准ANSI／UL8750。该第一版标准...
6. 电子信息产业：转型升级“助推器”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 23-24

摘要： 2009年，在应对国际金融危机一揽子计划和产业振兴规划的支持下，我国电子信息产业克服了国际金融危机的冲击和影响，较快地扭转了经济增速下滑的趋势，企稳向好的局面逐渐得到确立。1-10月，我国规...
7. 手机制造格局大变急需技术革新

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 26

摘要： “经过30年的跟随式创新，中国企业正在手机产业链中逐步崛起，本次经济危机和中国3G市场启动更是为中国手机制造业崛起提供了良好的机遇。”在日前举办的第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009...
8. 微电子盛会落户成都两百海外商家赴会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 27

摘要：随着成都市与英国励展博览集团中国公司签下协议，全球展览业巨头12月7日宣布正式联姻成都，共同在西部首次举办全球最顶尖的国际微电子展会。按照协议，这一品牌展会也将因此同时落户成都。
9. 2009全球废电子产品回收产值达110亿美元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 28

摘要：资源再生被视为极具成长潜力的新兴市场相关数据：2009年全球废电子产品回收产值估计达110亿元美元，年平均成长8．8％。
10. 比亚迪正式进军太阳能领域

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 30

摘要：比亚迪汽车宣布将进军太阳能领域。昨天，比亚迪股份公司公关部徐安经理向记者透露，除了IT和汽车产业外，新能源将是比亚迪第三个进入的领域。在公司的规划中，新能源产业主要由三个组成部分：太阳能电站...
11. 得可太阳能超越设备提供光伏工艺、支持和服务解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 30

摘要：紧随获奖PVP1200设备的全面成功以及高度期待的PV3000太阳能丝网印刷生产线近期在欧洲的推出，得可太阳能正不断巩固其在太阳能领域的中坚地位。最近，谈到公司在这一领域所取得的成功时，可替...
12. 诺基亚西门子网络将重点转向提高市额方面

作者：

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发表期刊： 2009年6期

页码: 31-32

摘要：据芬兰报纸《赫尔辛基新闻报》星期日报道称，诺基亚西门子网络新任首席执行官Rajeev Suri说，该公司已经把业务重点转移到提高市场份额方面。他说，在2008年年初，我们制定了一项战略决策，...
13. 无锡光伏产业园动工打造世界级光伏产业基地

作者：

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发表期刊： 2009年6期

页码: 31

摘要：日前在无锡举办的”新加坡-江苏合作理事会第3次会议”上，本次会议上，江苏银行与新加坡凯发集团签署了30亿元人民币（下同）贷款额度的银行企业战略合作协定，中新高科技生态岛发展有限公司也与中国银...
14. Christopher Associates推出新一代桌面型AOI

作者：

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发表期刊： 2009年6期

页码: 32

摘要： Christopher Associates宣布推出Marantz M22X DL-18／460桌上型AOI系统。该系统可以检测SMT和THT元器件，包括外观、种类、极性、位置、标识等以及回...
15. 《电子信息产品环保使用期限通则》等电子行业标准发布

作者：

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发表期刊： 2009年6期

页码: 32

摘要： 2009年11月17日，工业和信息化部发布公告（工科[2009]第62号）正式公布了《电子信息产品环保使用期限通则》及无铅焊接标准共六项电子行业标准，它们分别是：
16. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）入会申请表

作者：

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发表期刊： 2009年6期

页码: 33

摘要：
17. 封装技术动向

作者：许宝兴

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发表期刊： 2009年6期

页码: 38-40

摘要： 1、引言电子设备的高功能化、高速化和小型化是伴随着半导体技术的进步而实现的。以摩尔定律为准则，晶片加工趋于微细化，实现了器件的高性能化、高速化、低耗电化、小型化和大容量化。同时，在半导体...
18. 关注自动光学检验和自动光学测试的区别

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 41-44

摘要： AOI是一种检验包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像，然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较，从而发现和识别出缺陷现象。而另外一项AOT技术相对较新...
19. 中国电子市场反弹 2010年有望强劲增长

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 44

摘要：据iSuppli公司，继2009年下降之后，随着电子产品出口从全球经济危机中复苏，中国半导体市场有望在2010年大力反弹。2009年中国半导体市场将下降到682亿美元，比2008年下降6．8...
20. 响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用

作者：冷雪松周喜李莉马亚辉

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 49-52

摘要：本文对八层叠层CSP封装器件进行热应力分析。结果表明，热应力集中出现在上层芯片（die8）、die7的悬置端和底层芯片（die1）与粘结剂的边角处。进一步，采用响应曲面法（RSM）与有限元分...
21. 新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 52

摘要： OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件，已进一步加强其APR-5000XL／XLS芯片返修系统的能力。
22. 电子工业中的静电控制技术

作者：来宏维

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 58-63

摘要：电子产业中静电的产生与危害，提出并详细论述了如何防止静电对电子产品损害的有效措施。
23. NEPCON全面挺进西部开启蓉城新篇章

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 74

摘要：素有行业风向标之称的NEPCON系列展会，作为中国地区最大的表面贴装技术和电子制造业的贸易盛会之一，将于2010年落户蓉城，把贸易平台延伸至中国中西部地区。励展博览集团近日已宣布，计划于20...
24. Productronica：领导世界电子生产制造展会——productronica是2009年电子生产业的盛会，展商均乐于为productronica投入

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 75-76

摘要：来自世界各地的电子生产商们于2009年11月10-13日在德国慕尼黑聚首，共享productronica带来的良好机遇。尽管经济低迷，productroniea仍吸引了1150家展商和公司代...
25. 高交会电子展盛大开幕数百名企共享中国动力

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 76-77

摘要： 2009年11月16日，第十一届高交会电子展（ELEXCON 2009）在深圳会展中心正式拉开帷幕，来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会，众多应用于手机与通信网络、IT与消...
26. ITM出版AOI分析报告

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 77

摘要：近日，ITM Marketing为电子组装行业出版了一本新的AOI系统全面分析报告。报告内容包括帮助最终用户作出最佳购买决断的技术信息如性／价比表格，供应商的知名程度，以及11家不同AOI供...
27. 拓普达（香港）资讯传播有限公司／深圳市拓普达资讯有限公司二零壹零（2010）年度培训目录

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 79-80

摘要：
28. “IPC-7711／7721标准手工返工返修技能”专家认证培训

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 83

摘要：课程背景：为了帮助广大的用户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711＆7721标准》，即印制板组件的维修和返工程序。本公司与IPC协会特别制定《IPC-7711＆7721标准》CIS（专家...
29. SMT人才网VIP会员专区

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: 84-85

摘要：北京山威瑞泰科技有限公司（VIP会员）广州盛新电子科技有限公司（VIP会员）昊阳天宇科技（深圳）有限公司（VIP会员）长沙永旭电子科技有限公司（VIP会员）
30. 2009年SMT产业岁末盘点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年6期

页码: I0001

摘要：又到了辞旧迎新的时候了，每每这个时候总是让人产生无限感慨，盘点2009年的SMT产业，就像一部剧情跌荡起伏的大片，有悲有喜，有得有失，有低谷有高潮，有悬疑恐慌又有柳暗花明，让人记忆犹新。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地