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现代表面贴装资讯2011年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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目录
31.
PCB拒焊原因分析和改善应用
作者:
何小华
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
45-47
摘要:
引言通常情况下电子器件的表面装连工艺(SMT)中最关键的过程就是焊接,而焊接的三个主要作用它们分别是:
32.
铟泰公司推出卓越非凡的Indium8.9HFA无卤无铅锡膏
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
47
摘要:
铟泰公司全新推出了其获得全球技术奖的卓越非凡的焊接材料Indium8.9HFA无卤无铅锡膏,Indium8.9HFA是使用在电子组装行业的第四代无卤素,无铅焊锡膏。由于工业界趋向于生产对环境...
33.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(3)
作者:
史建卫
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
48-50
摘要:
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。
34.
AOI系统与应用
作者:
王文昌
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
51-52
摘要:
随着印刷电路板(PCB)元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用...
35.
拓普达(香港)资讯传播有限公司/深圳市拓普达资讯有限公司二零壹壹(2011)年度培训目录
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
53-54
摘要:
36.
宋竞男老师“静电防护技术(ESD)工程师与防静电体系认证内审员”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
55
摘要:
课程背景:随着全球电子产业的飞速发展,由静电放电损伤而造成的一系列问题的严重性更加不容忽视。为了能更快更好解决这些问题.降低企业成本、使广大从业人员系统全面的掌握防静电知识及防静电工作区(E...
37.
薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
56
摘要:
前言:人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品...
38.
康来辉老师“电子组装手工焊接与返修技能”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
56-57
摘要:
一、课程背景:课程前言:手工焊接古而有之,历史悠久.其操作技能在实践中不断丰富提高,其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,无铅焊...
39.
顾霭云老师“表面组装技术高级研修班”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
57
摘要:
一、课程背景:根据我国电子信息产业的发展现状,为实现我国从电子制造人国向电子制造强国转变,培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备,针对很多大中专院校开设S...
40.
IDaniel Wang博士“电子工艺缺陷的分析诊断与解决”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
58
摘要:
一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、商质量要求.电子制造余业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产晶质量、降低产品成本,
41.
SMT优化系统的设计与实现
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
61-67
摘要:
表面组装技术(Surface Mount Technology)是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入,如何提...
42.
FCT Assembly引入LPKF Stencil Laser G 6080
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
68
摘要:
FCT Assembly为其孟菲斯TN生产基地订购了一台新型LPKF Stencil Laser G 6080。该激光产品使公司孟菲斯生产基地在产能方面翻了一番以上。
43.
Practical Components推出Amkor TMV PpP(叠层封装)菊链组件
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
68
摘要:
Practical Components公司是焊接训练套件和材料、机械IC样品或“虚拟”组件以及SMD生产工具与设备的全球领先供应商;
44.
ACE选择焊双喷嘴入选APEX2011创新技术中心
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
69
摘要:
ACE Production Technologies公司新的选择焊双喷嘴得到专家评审委员会的认可,并入选IPC APEX EXPO 2011创新技术中心(ITC)。
45.
Bliss Industries推出新型料盒运送推车
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
69
摘要:
Bliss Industries公司是PCB组装领域物料装卸推车及支架的供应商,日前宣布推出新型料盒运送推车。产品可依据定制要求,配置适合特定规格料盒的自定义宽度滚轴。这种适合高效储存和运送...
46.
得可太阳能荣获全球科技大奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
69
摘要:
得可太阳能近日荣获声誉极高的全球科技大奖,在2010年奖项名单中又添一笔。该奖项表彰得可太阳能作为太阳能设备专家,在可替代能源领域做出的持续贡献,以及在创新方面孜孜不断的追求。
47.
绿色制造“给力”可持续发展NEPCON China 2011绿色电子设计与制造展区蓄势待发
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
70
摘要:
2011年,对中国电子制造企业来说,将要面临一场绿色的考试:从1月1日开始,《废弃电器电子产品回收处理管理条例》正式实施,以推动电子制造企业加入到绿色回收的行列中来。
48.
慕尼黑上海激光、光电展关注创新与应用
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
71-72
摘要:
慕尼黑上海激光、光电展将于2011年3月15~17日在上海新国际博览中心E3、E4馆盛大召开。本届展会将汇集行业精英、专家智囊团和科研学者,探讨激光、光学行业的最新发展以及其在工业、半导体、...
49.
NEPCON China 2011:揭示汽车智能化电子制造趋势
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
72
摘要:
在刚刚过去的上海世博会上,上汽通用馆里长达10分钟的动感电影《2030行!》,展现了2030年概念车的“车联网”和“汽车无人驾驶”等智能技术。尽管实现“车联网”等概念的汽车还未真正普及,
50.
好书推荐
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
75-78
摘要:
【SMT教育培训/微电子技术系列丛书】由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列从书”已出版部分书籍(如下),此套微电子...
51.
现代表面贴装资讯2011年市场调查表
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年1期
页码: 
81
摘要:
亲爱的读者朋友:感谢你们一直以未对我刊物的支持与眷爱,为了使我刊更贴台SMT行业人士需求,提高本刊的办刊质量,我刊特向广大行业人士广泛征求意见,我们将综合考虑您们的意见和需求,推出最贴合实际...
52.
适普“给力”SMT产业 迎接技术新挑战——记“2011适普-李宁成博士研讨会”
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
2
摘要:
进入到2011年,中国电子制造走入了第三个发展十年,正在迈入从世界加工中心到世界创造中心的蜕变,随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子组装业已开始进入3D精细化组装时代,这些都...
53.
助焊剂兼容性失效案例分析
作者:
聂听 邱宝军
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
3-5
摘要:
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
54.
Indium推出叠加封装无卤材料——POP Flux89HF—LV
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
5
摘要:
随着工业界电子产品微小型化的趋势,POP层叠封装.(Package on Package)技术在高端便携式设备和智能手机上成功应用及快速发展,由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在...
55.
浅谈SFCS与IMS在SMT制程中的应用
作者:
杨根林
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
6-16
摘要:
电子制造业生产成本的剧烈竞争,对于以委托代工(OEM)为主的现代SMT工厂,传统的手工及口头的资讯传递与管理方式,令生产现场与管理层之间无法实时畅通,这不仅难以满足当今自动化生产和先进工艺管...
56.
Kyzen将参展2011年NEPCON China
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
16
摘要:
为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布,其将参展在2011年5月11至13号在上海举办的NEPCON China,展台号为2B21。
57.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(4)
作者:
史建卫
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
17-20
摘要:
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”和“锡瘟”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。
58.
安必昂MC-5X节能贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
21-22
摘要:
安必昂将推出结构紧凑的经济型模块化MC-5平台的扩展版。新机器MC-5X结合了MC-5片式元件组装机和MC-5单点贴片的优点,能源消耗也远低于业界平均电耗水平。
59.
Panasonic:新型多功能生产系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
21
摘要:
松下生产科技株式会社将展出一款最新的NPM-W多功能生产系统,该系统不仅继承了具有良好销售业绩的NPM-D的高生产性,而且多种生产工艺,如贴片头、点胶头和检查头等功能可自由组合,灵活切换,强...
60.
Siemens:智能SIPLACE DX
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年2期
页码: 
21
摘要:
西门子电子装配系统有限公司的SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACE DX。全新的SIPLACE Dx采用了最新创新技术,它为客户提供了诸多智能特性,可支持实现最高性能、...
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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