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现代表面贴装资讯2011年出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

121. 电子代工业洗牌在即富士康微利边缘挣

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 27

摘要：电子代工市场的萎靡正在加速，富士康裁员只是冰山一角，电子代工产业似乎都正面临着一次大规模的调整与洗牌。
122. Assemble on双贴装机械臂荣获两项国际工业大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 27-28

摘要：在上海举行的中国国际电子生产设备暨微电子工业展上，A—Series贴片设备的最新成员——Assembleon双贴装机械臂荣获了多项创新奖。该双贴装机械臂（TPR）获得了由EM Asia颁发的...
123. MYDATA荣获SMT China远见奖多个奖项

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 27

摘要：第5届SMT China远见奖颁奖典礼如期举行。MYDATA在“贴片设备一中小批量”和“软件-生产管理”两大类中拨得头筹，凭借MY100 HXe为代表的全新MY100e贴片系列及离线编程软件...
124. GE推出高性能X射线检测系统phoenix适用于电子制造业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 28-29

摘要： GE检测技术宣布最新推出的新型phoenix x｜aminer是一个微焦点X射线检测系统，有5个轴，主要用于电子元件分装的质量控制，主要适用于焊点的可靠精确检测。phoenix x｜amin...
125. 2011中国电子信息百强企业揭晓华为居榜首

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 28

摘要： 6月2日，2011年电子信息百强企业评选在广东省惠州市揭晓，华为技术、联想、海尔、长城科技、中兴通讯、海信、长虹电子、TCL、北大方正、比亚迪等分列前10名。惠州本土企业TCL、德赛、华阳、...
126. 环球仪器促销获奖的Advantis 3生产线

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 29

摘要：环球仪器日前推出一个促销活动，由现在至8月16日止，厂家将可以优惠价格，购置以Advantis 3平台为主的伸展性电子组装生产线。Advantis 3平台刚在今年的IPC APEX展览会中，...
127. VJ Electronix扩展中国机构

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 29

摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix公司日前宣布，其已迁入中国上海附近苏州工业园的新建大型基地。莅临该基地盛大开业典礼的贵宾超过25位，其中包括当地政府官员。
128. Kyzen的AQUANOX A4705再次荣膺行业大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 30

摘要：为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其AQUANOX A4705 pH中性水基清洗剂己荣膺2011年清洗材料类EM Asia创新奖。
129. Aqueous的Trident Zero荣膺2011 EM Asia创新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 30

摘要：美最大的批量助焊剂清洗系统供应商Aqueous Technologies公司，目前宣布其Trident Zero荣膺2011年清洗设备类EM Asia创新奖。颁奖仪式于2011年5月12日N...
130. 乐思化学推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 30

摘要：乐思化学有限公司一确信电子属下公司，宣布推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目。该项目旨在便于OEM及EMS轻松确定他们所购买的ENTEK OSP印制电路板是否由认可的ENTEK印制电路...
131. Nihon的SN100C（044）焊锡丝荣膺2011 EM Asia创新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 30

摘要：面向全球市场的先进焊接材料供应商-Nihon Superior公司，日前宣布其SNIOOC（044）焊锡丝荣膺2011年接设备类EMAsia创新奖。颁奖仪式于2011年5月12日NEPCON...
132. BTU公司荣获SMTA华东高科技设备技术会议最佳演绎奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 30

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司目前宣布，其工艺技术部经理Fred Dimock先生荣获了SMTA华东高科技设备技术会议最佳演绎奖。
133. 无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

作者：吴坚吴念祖

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 31-37

摘要：本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。
134. VJ Electronix公司的SRT Micra返修平台再获行业大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 37

摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，其SRT Micra返修平台已荣膺2011年返修／维修工具类EM Asia创新奖。
135. 一种新的伴音检测技术的工艺优化

作者：居兴国

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 38-40

摘要：现在的彩电企业在生产电视机机芯时需要对其伴音进行检测，而多数示波器都只有较少的输入通道，无法同时检测电视机的多路伴音状况，本文介绍了一种通过单片机控制实现示波器一路输入同时观察多路伴音信号的...
136. 得可在NEPCON中国2011荣膺五项行业大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 40

摘要：得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，在NEPCON中国2011展会期间，囊括五个行业奖项，充分展示得可设备的优越性能和创新理念，为电子组装业带来最佳的解决方案。
137. 如何正确的选用焊锡渣抗氧化还原助剂产品

作者：张开

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 41-43

摘要：焊锡渣抗氧化还原助剂正在逐渐成为电子组装波峰焊焊接技术工艺中不可缺少的辅助材料之一，其通过置铺在液钎焊锡表面，降低液态焊料表面暴露在空气中的氧而起到保护作用，防止液钎焊锡氧化并将锡渣进行还原...
138. ZESTRON 360度-通过点击鼠标了解清洗

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 44

摘要：近日，ZESTRON在其主页上（www．zestron．com）发布了位于上海北亚区总部的虚拟参观，从而使全世界的用户现在能通过点击鼠标了解ZESTRON位于美国、欧洲、南亚和北亚的技术中心...
139. 面向SIPLACE贴片机的全新用户界面SMART GUI提供了错误分析、自修复程序和视频助手功能

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 44

摘要：面向SIPLACE贴片机的最新工作站软件采用了一个全新的图形用户界面（GUI）。在正常操作中，全新的SMART GUI将仅显示与机器状态、当前任务及任务进展有关的重要数据。然而，如果软件发现...
140. FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

作者：车固勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 45-49

摘要：本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的D...
141. 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（5）

作者：史建卫

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 50-52

摘要：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对离子迁移进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
142. 如何配置SMT生产线

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 53-58

摘要：目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上，本文就SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述，希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。
143. LED组装常用ESD静电防护要求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 59-61

摘要：一、什么是静电物质都是由分子组成，分子是由原子组成，原子中有带负电的电子和带正电荷的质子组成。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正负平衡，所以对外表现出不带电的现象。
144. 环球仪器Advantis 3平台获新产品导入大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 61

摘要：环球仪器的Advantis 3TM平台在今年的IPCAPEX展览会中，荣获Circuits Assembly杂志颁发的新产品导入大奖。该奖项是颁发给过去一年里电子组装业内领先的新产品。Adv...
145. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 62-63

摘要：问题1：本公司最近生产时遇到一个棘手的问题。就是LED灯组装过回流焊后，发生大量的飞件，缺件等不良现象，零件有的落在PCB上，有的掉在炉子的9—10区左右（回流炉为12区）。物料大小为：3×...
146. 2011年度中国电子制造及SMT工程师评选结果揭晓

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 65

摘要：由励展博览集团携手深圳拓普达资讯及强势媒体《SMT China》，联合SMT人才网、SMT之家与iNEMI联合打造的2011年度中国电子制造及SMT工程师评先活动正式揭晓，此次活动致力于打造...
147. 诺信东莞演示中心正式运营

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 66

摘要： 2011年5月31日，诺信先进技术部门ASYMTEK、DAGE、YESTECH东莞演示中心在东莞市第一国际百安中心举行揭幕仪式。诺信先进技术部亚洲副总裁Gregory Wood、诺信Asym...
148. Europlacer推出双头iineo—II VLB贴装平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 66

摘要：为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer，目前欣然宣布推出iineoII VLB贴装平台。该双头iineoII VLB贴装平台是Europlacer产品组合的最...
149. 聚焦华南电子制造全产业链 NEPCON South China 2011将于8月开启

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 67

摘要： 2011年8月30日至9月1日，NEPCON South China 2011将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚一堂，帮助他们零距离接触华...
150. 网罗2012年电力电子、智能控制、高效电源方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年3期

页码: 68

摘要：第十届慕尼黑上海电子展已于2011年3月17日在上海新国际博览中心成功落下帷幕。展会各项指标均创下历史新高，达到了10年来的顶峰。本届展会共有480家全球领先电子企业参展，规模达到了23，0...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地