无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

• 作者: 吴坚 吴念祖
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅锡膏 无铅焊料 免清洗 技术 锡焊 再流焊工艺 性能特点
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TN929.53

摘要

本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴念祖		3	10	1.0	3.0
2	吴坚		1	0	0.0	0.0