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现代表面贴装资讯期刊
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量（篇）
3103
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  • 1. 用经得起实战的技术领跑行业发展——访DEK大中华区电子组装部总经理黄俊荣先生
    作者： 杨智聪
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  1-3
    摘要： 进入到2011年，中国SMT产业开，始重回快速发展轨道，行业发展前景一片大好，我们可以从行业发展的风向标一NEPCON展会窥见一二。在此大好形势下，各SMT设备厂商纷纷推出各自最新的产品、技...
  • 2. MCP丝网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5
    摘要： 快至11秒的高速印刷能力，含PCB板传送时间。
  • 3. 欧托创力BS1400全自动对位锡浆印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5
    摘要： [欧托创力]BS1400是新一代的高精密度，全自动的SMT锡浆印刷机，仅需轻按一键启动“自动PCB调整”（AT—align）功能，全自动寻找PCB基准点并自动调校PCB误差，最适合用于高精密...
  • 4. Versaprint P1丝网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5
    摘要： Versaprint丝网印刷机的诞生将赋予SMT生产工艺以新的定义。革命性的LIST线扫描照相机和TRT三轨同步技术代表了这款新型丝网印刷机的核心竞争力：通过优化同步工艺真正节省时间，100...
  • 5. 凯格：Pmax视觉印刷系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： Pmax运用GKG专利的数学运算模型，确保机器实现高精度的对位，轻松实现0201的印刷，满足超大PCB板的印刷，最大PCB印刷尺寸可达1000×800mm，结构紧凑可靠、升降平稳快速、PIN...
  • 6. DSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： DSP-3008半导体级系列拥有： 全新独一的平台校正结构。
  • 7. FLW—LED3全自动视觉钢网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： 专业为LED行业量身定做的一款特大型，高精度及高稳定性能的全自动视觉印刷机。本机具有世界光学领先技术的高解析度双镜头视觉处理系统（发明专利），自动导航Mark点功能，能高速进行纠偏对位，悬浮...
  • 8. Momentum模板印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： 影象校准重复精度±12．5微米（±0．0005）@6西格码，（cpk〉=2．0），由CeTaQ测得
  • 9. MK-888SV超高性能全自动高速锡膏印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  7
    摘要： 1、世界最高水平的印刷重复精度±0．015mm以下（画像认识系统），能对应CSPBUMP Ф0．2m、QFP0．3mm及CHIP 0201。
  • 10. P9866SP-04LH型丝网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  7
    摘要： 熊猫牌P9866SP-04LH型丝网印刷机采用高刚性一体化本体设计，交互式操作，多种方式清洗系统设计。重复定位精度15μm，印刷精度25μm。适应网板弯曲变形的浮动刮刀机构、单支撑限位非线性...
  • 11. NEPCON持续“给力”呈现电子制造世界无限精彩——记2011上海NEPCON/EMT China展会
    作者： 杨智聪
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  8-10
    摘要： 洞悉SMT技术发展趋势，把握行业发展动向，领略电子制造世界无限精彩，中国地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 201...
  • 12. 着眼行业未来 共助产业腾飞——记凯意科技南方技术应用中心揭牌仪式
    作者： 杨智聪
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  11
    摘要： 2011年6月16日，凯意科技南方技术应用中心在深圳市南山区科技园朗山酒店举行盛大的揭牌仪式。共有来自IPC协会、凯意科技领导高层、南山区政府领导、数十家凯意科技的用户及供应商、众多行业公司...
  • 13. 锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究
    作者： 张宪民 邝泳聪 陈忠
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  12-13
    摘要： 锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析，分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势，可调式机架在保证整机装配精度方面有优势...
  • 14. 电子代工业洗牌在即 富士康微利边缘挣
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  27
    摘要： 电子代工市场的萎靡正在加速，富士康裁员只是冰山一角，电子代工产业似乎都正面临着一次大规模的调整与洗牌。
  • 15. 环球仪器促销获奖的Advantis 3生产线
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  29
    摘要： 环球仪器日前推出一个促销活动，由现在至8月16日止，厂家将可以优惠价格，购置以Advantis 3平台为主的伸展性电子组装生产线。Advantis 3平台刚在今年的IPC APEX展览会中，...
  • 16. VJ Electronix扩展中国机构
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  29
    摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix公司日前宣布，其已迁入中国上海附近苏州工业园的新建大型基地。莅临该基地盛大开业典礼的贵宾超过25位，其中包括当地政府官员。
  • 17. Kyzen的AQUANOX A4705再次荣膺行业大奖
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  30
    摘要： 为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其AQUANOX A4705 pH中性水基清洗剂己荣膺2011年清洗材料类EM Asia创新奖。
  • 18. Aqueous的Trident Zero荣膺2011 EM Asia创新奖
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  30
    摘要： 美最大的批量助焊剂清洗系统供应商Aqueous Technologies公司，目前宣布其Trident Zero荣膺2011年清洗设备类EM Asia创新奖。颁奖仪式于2011年5月12日N...
  • 19. 乐思化学推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  30
    摘要： 乐思化学有限公司一确信电子属下公司，宣布推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目。该项目旨在便于OEM及EMS轻松确定他们所购买的ENTEK OSP印制电路板是否由认可的ENTEK印制电路...
  • 20. 无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏
    作者： 吴坚 吴念祖
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  31-37
    摘要： 本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。
  • 21. 得可在NEPCON中国2011荣膺五项行业大奖
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  40
    摘要： 得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，在NEPCON中国2011展会期间，囊括五个行业奖项，充分展示得可设备的优越性能和创新理念，为电子组装业带来最佳的解决方案。
  • 22. ZESTRON 360度-通过点击鼠标了解清洗
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  44
    摘要： 近日，ZESTRON在其主页上（www．zestron．com）发布了位于上海北亚区总部的虚拟参观，从而使全世界的用户现在能通过点击鼠标了解ZESTRON位于美国、欧洲、南亚和北亚的技术中心...
  • 23. FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策
    作者： 车固勇
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  45-49
    摘要： 本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的D...
  • 24. 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（5）
    作者： 史建卫
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  50-52
    摘要： 无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对离子迁移进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
  • 25. 如何配置SMT生产线
    作者： 鲜飞
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  53-58
    摘要： 目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上，本文就SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述，希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。
  • 26. 技术释疑——为您解决生产技术疑难
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  62-63
    摘要： 问题1：本公司最近生产时遇到一个棘手的问题。就是LED灯组装过回流焊后，发生大量的飞件，缺件等不良现象，零件有的落在PCB上，有的掉在炉子的9—10区左右（回流炉为12区）。物料大小为：3×...
  • 27. 诺信东莞演示中心正式运营
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  66
    摘要： 2011年5月31日，诺信先进技术部门ASYMTEK、DAGE、YESTECH东莞演示中心在东莞市第一国际百安中心举行揭幕仪式。诺信先进技术部亚洲副总裁Gregory Wood、诺信Asym...
  • 28. 聚焦华南电子制造全产业链 NEPCON South China 2011将于8月开启
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  67
    摘要： 2011年8月30日至9月1日，NEPCON South China 2011将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚一堂，帮助他们零距离接触华...
  • 29. 网罗2012年电力电子、智能控制、高效电源方案
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  68
    摘要： 第十届慕尼黑上海电子展已于2011年3月17日在上海新国际博览中心成功落下帷幕。展会各项指标均创下历史新高，达到了10年来的顶峰。本届展会共有480家全球领先电子企业参展，规模达到了23，0...
  • 30. 制造到创造 量变到质变
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  I0001
    摘要： 工信部数据显示，2010年中国规模以上电子信息制造业工业增加值为16．9％，比去年加快11．6个百分点，实现销售产值63395亿元，同比增长25．5％．预计2011年电子信息制造业增加值增长...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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