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现代表面贴装资讯2011年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 丰收盛宴欢乐重聚共助产业发展——记2011中国电子制造与封装技术年会暨SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 1-4

摘要：我国的电子制造技术发展随着电子信息产业的发展日新月异，面对即将到来的“十二五”电子信息产业发展需要，电子制造技术也有许多新的任务与问题需要解决。作为电子制造技术领域最前沿之一的先进电子制造产...
2. 全力帮助中小型企业迅速转战智能手机新领域——访富士德中国有限公司华南区副总裁汪文耕先生

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 5-7

摘要：进入到2011下半年，中国SMT产业回归快速发展轨道，其中消费电子、LED、汽车电子等行业，是拉动目前SMT电子制造业迅猛增长的关键，而在消费电子产业中，iPAD、iPHONE的出现犹如石破...
3. 新品推荐-AOI自动光学检测设备新品专栏（2）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 8-10

摘要： X7056-电子组装在线X光检测和光学检测卓越的检测技术光学和同步2维、2．5维和3维X光检测显著特点：＊同步光学与X光检测
4. 通孔元件吹孔的案例解析

作者：欧阳志

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 11-12

摘要：在开关电源的生产中，PCB多层印制板成为制程品质控制的重要因素。PCB吹孔成为制程不良的特征之一，而之前解决吹孔不良仅从制程与机械物理方向着手解决，本文阐述从解决化学品污染的另一个方向着手，...
5. QFP接地失效研究

作者：彭元训熊军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 13-15

摘要： SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣，芯片封装技术得到前所未有的发展，作为一种常规的封装形式，通过QFP封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）实现的CPU技术蓟装操...
6. 三层PoP无铅组装工艺

作者：刘哲张平予梁剑邱华盛

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发表期刊： 2011年6期

页码: 16-20

摘要：随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装...
7. 模块连接插头（MCP）的SMT回流焊接工艺

作者：王典剑

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发表期刊： 2011年6期

页码: 21-23

摘要：我司某OEM客户的产品上有一种特殊的器件封装，即：MCP-Module Connector Plug，中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP到装器件的SMT回流焊接工艺解决方案。
8. 十年辉煌里程：回望·前瞻稳步向前---记2011国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 24-25

摘要：经过08及09这两年的整合阶段，线路板及电子组装产业于2010年已逐渐复苏，行业正蓄势待发，迈向新的发展和进步。目前市场的生产量及消耗量均作为行业正增长的指标。持续增长的订单交货比率促使大型...
9. 智能化品牌化CMMF详解手机制造技术两大挑战

作者：杨智聪

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发表期刊： 2011年6期

页码: 26-27

摘要：刚刚上市不久，吸引了手机行业极高关注度的某某国产手机就被传出存在按键不灵、掉漆等质量等问题，无论这些是否普遍存在，都揭示了目前中国手机制造产业在向智能终端、品牌化运营阶段转型时面临着制造技术...
10. 日本斯倍利亚公司突出展示低银和无银不含铅焊料之间的铜腐蚀差异

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 27

摘要：全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚（Nihon Superior）有限公司突出展示其独特SN100C无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。针对目前市场上供应的各种低银和无银不含铅...
11. 明导的Valor MSS Line Executive软件获得2011年新产品推介奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 29-30

摘要：明导公司（Mentor GraphiCS）日前宣布其MSS Line Executive（LX）产品已获得全球SMT杂志颁发的技术成就奖。Line Executive是一个重要的规划工具，它...
12. BTU烧结系统成品率高于行业标准

作者：

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发表期刊： 2011年6期

页码: 29

摘要：替代能源及电子制造市场的先进热工处理设备的供应商BTU国际公司，日前宣布其TRITAN^TMHV90双轨烧结系统的硅片破损率优于行业标准。该系统采用三段式带速设计，成品牢超过99．99％，高...
13. FUJI推出最先进的新型印刷机型NXTP-M25

作者：

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发表期刊： 2011年6期

页码: 30

摘要：日本FUJI公司在近期推出了最先进的新型印刷机NXTP-M25．该机器将全球著名的NXT系列的模组理念推广到了印刷机生产，并具有高性能、紧凑式和对应双通道生产的特点。是生产手机、平板电脑以及...
14. 盘古科技推出IMS-SMT智能管理系统

作者：

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发表期刊： 2011年6期

页码: 30

摘要：盘古科技的IMSPGS3000是一套闭环式SMT制造解决方案，在SMT制造产业中可优化过程控制和提高生产效率。越来越多的电子制造企业通过使用IMS提升企业的竞争力一降低制造成本，减少人员配置...
15. 日联科技重庆分公司开业

作者：

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发表期刊： 2011年6期

页码: 30-31

摘要：日联科技重庆分公司于2011年11月30日举行隆重的开业典礼。随着世界500强公司纷纷落户重庆，日联科技的诸多战略客户也提出了本地化服务要求。目联科技决定在重庆设立分公司，成立装备制造工厂，...
16. SIPLACE团队整合后再创新高

作者：

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发表期刊： 2011年6期

页码: 31

摘要：先进装配系统有限公司（ASM Assembly Systems Ltd）于2011年11月30日在深圳召开了SIPLACE媒体会议，来自中国、中国台湾和韩国的专业媒体记者应邀出席。
17. OK国际推出全新的MRS-1000系统升级版

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 31-32

摘要： 0K国际日前宣布推出全新的MRS-1000模块化返修系统升级版，在原有的基础上进行了多重升级，这个MRS-1100A新系统，增添了独立的电路板支架，并配备可伸缩的工具支架，提升了整个返修系统...
18. 铟泰公司产品荣获全球技术奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 32

摘要：随着清洁能源的推广与普及，太阳能受到越来越多的人的青睐，中国太阳能行业规模正在迅速扩张，各企业的整体竞争力也在逐渐增强。这些改变无疑对太阳能材料的质量和性能都提出了更高的要求。
19. 再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性

作者：陈正浩

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 33-38

摘要：在PCBA装配焊接中镀金引线的除金处理是一项确保产品可靠性的关键工序；本文在引述镀金引线的除金处理所存在争议的基础上，分析了镀金引线的“除金”原因，“除金”的必要性，详尽的叙述了各种需要钎接...
20. KIC的自动对焦电源软件荣膺环保产品类“2011年全球科技大奖”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 38

摘要：热处理开发与控制产品的领先公司、多项业内大奖获得者KIC公司，日前宣布其自动对焦电源软件荣获环保产品类别“全球科技大奖”。KIC公司在2011年11月15日星期二的颁奖仪式上接受该奖项，仪式...
21. 关于波峰焊机锡炉腐蚀问题

作者：李林峰

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发表期刊： 2011年6期

页码: 39-40

摘要：从事过波峰焊接的人都会知道，锡炉用久了会发生穿孔漏锡。此问题一直以来特别是自无铅焊接开始后总会不断的发生，有的认为是助焊剂的问题，有的认为是焊锡的问题等等。在此，我们通过查阅大量资料也作一个...
22. SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 41-49

摘要：在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PCBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定，是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装...
23. 印刷电路板焊盘坑裂（Pad Cratering）的测试方法研究

作者：宋复斌李世玮杨超然

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 50-56

摘要：近年来，焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式，引起了广泛的关注，并且PCB坑裂失效的测试标准（IPC-9708）也已经于2010年底颁布，该标准提出了三种检测焊盘坑...
24. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 62-63

摘要：问题1：现我司在生产一组装产品，发现PCBA上的一个贴片电容与组装上去的一个金属支架挨得很近。已经小于IPC-A-610E中最小电气间隙规定的O．13MM，但是功能测试却是OK的，量测导体也...
25. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 64

摘要：
26. 第一届全国SMT贴装设备编程技能PK大赛期待您的参与

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 65

摘要： 2012年的重头大戏，SMT设备操作人员的顶级盛宴，设备编程技能的终极校量，2012年第一届全国SMT贴装设备编程技能PK大赛招募工作全面启动!期待您的参与!
27. NEPCON China 2012将在上海世博展览馆全新启动

作者：金典永恒公关

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 66

摘要：近日，从励展博览集团传出消息，将于2012年4月25-27日举行的第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China2012）全新启动，除了正式入驻上海世博展览馆外，NE...
28. 感受尖端科技，探寻激光光学解决方案——2012年慕尼黑上海光博会展前预览

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 67

摘要：亚洲最大的激光、光学行业展会，慕尼黑上海激光、光电展2012年全新升级，更名为“慕尼黑上海光博会”（LASER World of PHOTONICS CHINA），将于2012年3月20-2...
29. SMT人才网VIP会员专区

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 68-69

摘要：
30. 2011年SMT产业岁末盘点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: I0001

摘要：又到了辞旧迎新的时候了，又是一年中总结与展望的好时机，“年年岁岁花相似，岁岁年年人不同”。每每这个时候总是让人产生无限感慨，盘点2011年的整体SMT产业，犹如一部好莱坞剧情大片一样跌荡起伏...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地