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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 现代圆片级封装技术的发展与应用
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  1-5
    摘要： 本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项.
  • 2. 当前SMT环境中的热门先进技术
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  6-9
    摘要： 表面贴装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.
  • 3. 焊点的质量与可靠性
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  10-13
    摘要： 本文介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨失效的各种原因.在实践基础上,指出如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
  • 4. 表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  14-16,5
    摘要： 随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨...
  • 5. 集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  17-20,9
    摘要： 本文介绍和比较了两种集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装方法.一种是双芯片法,另一种是单芯片法,文中还介绍了这两种方法的制作工艺.
  • 6. 测量系统R＆R分析评述
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  21-23
    摘要： 本文评述测量的重复性和再现性(R&R)分析.详细介绍了R＆R分析的统计方法和关键点.还介绍了R&R分析方法的优点和缺点.
  • 7. 平行缝焊用盖板可靠性研究
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  24-25,48
    摘要： 本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题.并且讨论了它的解决办法.
  • 8. 深亚微米集成电路中的ESD保护问题
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  26-31
    摘要： 本文对深亚微米工艺所引起的集成电路抗静电能力下降的原因和传统保护电路设计的缺陷进行了深入的阐述,从制造工艺、保护电路元件和保护电路结构三方面对深亚微米集成电路中的ESD保护改进技术进行了详细...
  • 9. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  31,46-48
    摘要：
  • 10. ASIC设计中的静态时序分析技术
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  32-34
    摘要： 随着工艺线宽的减小,时序问题开始主导集成电路设计.为了解决全芯片的互连延时,需要全芯片分析和优化.PrimeTime是Synopsys公司全芯片和门级静态时序分析工具.PrimeTime用来...
  • 11. 洁净厂房运行管理中的节能问题
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  35-39,13
    摘要： 本文根据运行管理的实践体会,讨论了空调净化厂房运行管理中节能的若干问题.通过空气状态参数分析及其与空调能耗相互关系的探讨,在洁净空调厂房运行中采取了适当的节能措施,以确保在满足工艺生产要求的...
  • 12. 一种新型超低电压运放的设计与仿真
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  40-43
    摘要： 本文详细介绍了一种超低电压运放的设计过程,对低电压运放与传统运放的设计进行了比较.最后,给出了仿真的结果.
  • 13. MES系统及其在半导体制造中的应用
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年10期
    页码:  44-45
    摘要： 本文叙述了MES系统的定义,半导体制造前工序中的MES系统的特点,各组成模块的功能,系统的软硬件要求等.并指出了其在半导体制造中的应用.

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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