论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2007年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题.核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响.采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这...
-
2. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要：
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 在PIP制程中,影响产品的最终质量涉及到的因素有很多.文章简单介绍了PIP制程的定义,详细阐述了PIP制程中影响产品不良的因素种类,分析了每一种因素产生的原因及预防措施,并针对这些因素采取6...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 在集成电路设计制造水平不断提高的今天,SRAM存储器不断朝着大容量、高速度、低功耗的方向发展.文章提出了一款异步256kB(256k×1)SRAM的设计,该存储器采用了六管CMOS存储单元、...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 文章设计了一种48MHz～860MHz宽带线性可变增益低噪声放大器,该放大器采用信号相加式结构电路、控制信号转换电路和电压并联负反馈技术实现.详细分析了线性增益控制、输入宽带匹配和噪声优化方...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 文章基于CS2502液晶控制器构建显示模块,分析并阐述了几种可行的与MCU的硬件接口方式及其要点,并从实际应用出发对其指令系统、编程思路进行了探讨.文中着重引出了一种基于间接访问模式下的应用...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 文章介绍了一种准单片形式的功率放大器,采用南京电子器件研究所研制的12mm栅宽的GaAspHEMT功率管芯,设计了准单片电路形式的匹配电路,设计所得的功率放大器在8.5GHz～10GHz频带...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 采用DEMUX(多路分配器)分级解串、递减降速的树型结构,使电路获得较高转换速度,其优点是在时钟的上升和下降沿采样,充分利用了时钟周期.基于CMOS互补逻辑的电路结构降低了功耗,全定制的设计...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 文章设计了一种低压、恒定增益、Rail-to-rail的CMOS运算放大器.该放大器采用直接交迭工作区的互补并联输入对作为输入级,在2V单电源下,负载电容为25pF时,静态功耗为0.9mW,...
-
11. 对功率器件击穿电压的模拟优化刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 文章分析了微波功率器件的特点及其对器件击穿电压的影响,并在此基础上通过采用扩散保护环和耗尽区腐蚀两种方法来提高器件的击穿电压.文中对两种方法的相关参数进行了模拟优化,最终在浓度和厚度分别为9...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要： 在对氦质谱细检漏漏率公式的分析和对密封腔体内外气体交换过程公式的推演中,以氦气标准漏率LHe代替等效标准漏率L,引用了氦气交换时间常数τ He,使公式更为真实和简单直观.通过漏率偏差的分析和...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要：
-
14. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年10期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
