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电子与封装2007年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点.文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化.相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装...
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3. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,因为其在激光器工作时易挥发出有机物质.这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 文章主要对集成电路失效问题进行分析,列举出了容易引起集成电路失效的原因:压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢,选用压焊参数不当,环氧塑封料...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 电路的日益复杂和集成度的不断提高,使测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节.文章主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成,并提出了改进其周期的办法,从而大大提高了故障的覆盖率.最后...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 文章主要介绍应用于集群接收机系统的350MHz～470MHz低噪声放大器,采用0.6μmCMOS工艺.探讨了优化低噪声放大器的噪声系数、增益与线性度的设计方法,同时对宽带输入输出匹配进行了分...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 文章介绍了一种高密度的掩模式只读存储器CMOS集成电路及其工作原理,它所采用的是平坦式离子植入绝缘工艺的存储单元结构,能使电路在有限的面积内获得较高的集成密度.重点讨论存储单元的物理原理和逻...
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10. 一种三端可调电压基准设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 文章提出了一种基于传统带隙基准电压源,具有良好热稳定性的三端可调分流电压片外基准源,利用内部2.5V的基准电压,使用分压电阻对输出形成深度负反馈,使输出电压可以稳定在2.5V～30V宽范围内...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤.文中通过VLSI失效分析,对这种应力造成的芯片损伤进行了研究,并提出利用环境应力试验...
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12. 对氟和铝表面反应的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： X光电子分光镜(XPS)分析被用来界定和比较未接触铝表面、氧接触铝表面和氟接触铝表面的气体扩散器.未接触和氧接触样品铝表面会形成Al2O3,另一边,氟接触表面倾向生成氢氧化氟铝表层.从氢氧化...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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