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电子与封装2009年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战.文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也...
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3. SIP封装工艺刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 系统级封装(SIP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,...
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7. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 在超高总剂量辐射下,界面电荷的改变对MOS器件的阈值电压影响将越来越显著,甚至会引起NMOS的阈值电压增加,即所谓的"反弹"现象[1,2].文章研究的SOI NMOS的阈值电压并没有出现文献...
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10. 提高PIP制程中的产品良品率刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 文章首先扼要地介绍了6σ管理中的VOC、VOB、COPQ的基本概念.文中利用6σ工具找出因子,分析因子并得到解决方案,简述了6σ管理手段DMAIC的含义并利用6σ管理手段控制PIP制程中的产...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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