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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 键合线弧高度对键合拉力的影响分析
    作者： 刘新宁 孙海燕 景为平 沈海军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  1-3
    摘要： 在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要.作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线弧的长...
  • 2. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  3,7,43-47
    摘要：
  • 3. 3D MCM组件产品热分析技术研究
    作者： 徐英伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  4-7
    摘要： 三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术.在3D MCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析...
  • 4. 有色环保塑封料的制备及其性能研究
    作者： 李进 王殿年
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  8-10,16
    摘要： 用有色颜料替代黑色颜料加入到基础配方中制备了有色环保塑封料.讨论了有色环保塑封料的基本特性及可靠性.结果表明当有色颜料的添加量小于1%(wt)时,制备的有色环保塑封料与黑色环保塑封料的基本特...
  • 5. 各向异性导电胶粘结工艺技术研究
    作者： 巫建华 李佳 王岩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  11-16
    摘要： 分析了影响各向异性导电胶粘结可靠性的各因素,通过正交实验优化工艺参数,并在150℃高温贮存以及-65℃～150℃温度循环后对导电胶的剪切强度和接触电阻进行了可靠性实验.结果表明:影响ACA可...
  • 6. 表面贴装声表器件封装失效及其分析
    作者： 杨建玲 金梅 马杰 高宁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  17-20,42
    摘要： 随着声表面波器件日益广泛的应用,声表面波器件的封装尺寸越来越小,封装的难度越来越大,封装过程可能带来的失效问题也越来越多.文章简单介绍了声表面波器件封装形式的变化,论述了表面贴装声表面波器件...
  • 7. 一种双核SoC调试系统的设计与验证
    作者： 虞致国 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  21-23,34
    摘要： 调试系统的设计和验证是多核SoC设计中的重要环节.基于某双核SoC的设计,提出一个片上硬件调试构架,利用FPGA构建该调试系统的硬件验证平台.双核SoC调试系统验证平台利用SystemVer...
  • 8. 一种共源共栅自偏置带隙基准源设计
    作者： 李亮 陈珍海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  24-27,31
    摘要： 在分析带隙基准理论的基础上,针对SoC芯片的1.2V数字电路供电,设计一个低功耗低温度系数、高电源抑制比的带隙基准源.电路由一个与绝对温度成正比(PTAT)电流源和一个绝对温度相补(CTAT...
  • 9. 双极器件EB结击穿测试对HFE的影响
    作者： 戴昌梅 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  28-31
    摘要： 三极管测试发现,发射极和基极EB结击穿测试会降低三极管放大倍数HFE.理论表明,HFE和注入效率γ,基区输运系数αT,复合系数δ相关.文章模拟EB结击穿应力,同时设计三种测试方法,测试应力前...
  • 10. 芯片制造过程中的电化学侵蚀控制
    作者： 聂圆燕 郭晶磊 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  32-34
    摘要： 芯片金属键合孔上的电化学侵蚀会引起封装时键合接触不好等问题,因此在芯片加工时消除电化学侵蚀非常重要.文章通过一个解决侵蚀斑问题的案例,找到了引起侵蚀斑的根本因为和有效的解决方法,阐述了电化学...
  • 11. 加速浸润方法在塑封可靠性分析中的应用
    作者： 袁华 钱敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  35-38,42
    摘要： 在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中,预处理过程(precondition)是必经的步骤.其中的浸润测试(soak)通常在非加速条件下进行,其耗时较长.在市场竞争日趋激烈的环境下,企业迫切需...
  • 12. 基于LED照明灯具的散热片设计与分析
    作者： 李玉兰 杨广华 王彩凤 高铁成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  39-42
    摘要： 新一代大功率白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题.如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减小,芯片加速老...
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  48
    摘要：
  • 14. 新春寄语
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  封2
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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