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电子与封装2010年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年10期页码:摘要： 近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生.随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈.因此,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年10期页码:摘要： 液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料.LCP基板可实现无源、有源器件...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年10期页码:摘要： 文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题.同时根据产品结构特点,在解决问题的同时给出了该产品大批量生产时的工...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年10期页码:摘要： 大规模集成电路的应用促进了国民经济的发展,同时带动了各类集成电路自动测试系统的发展,特别是高速器件的测试要求交流参数测试稳定性好,分辨率高.基于这一要求,介绍了数字集成电路交流参数测试系统的...
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8. 圆片清洗过程中静电控制刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年10期页码:摘要： 随着半导体技术的不断发展,对集成电路封装过程中的静电控制要求也越来越高.传统清洗机清洗圆片时,通常会产生大量的静电电压,可能引起芯片失效、损伤造成漏电流增大从而导致电路的损坏.如何降低清洗机...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年10期页码:摘要： 为更好理解键合引线拉力测试时的受力薄弱环节以及各点的受力情况,为产品可靠性评价及预测提供理论参考,利用有限元分析方法对金丝的拉力测试过程进行计算机模拟.建立模型后通过单元网格划分,对各节点的...
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10. 信息动态刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年10期页码:摘要：
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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