电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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9543
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  • 作者: 刘为开 颜怡文
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  1-5,11
    摘要: 文章介绍了Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)、Sn-0.7Cu(SC),Sn-9Zn(SZ)、Sn-58Bi(SB)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(Au/Ni/SUS 304)与铁...
  • 作者: 李金健
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  6-7,11
    摘要: 焦平面技术在红外侦察系统和红外成像导弹系统等军事领域都已经进入实际应用阶段,同时还将扩展到诸如工业监控测温、医疗卫生、海上救援、车辆和舰船的驾驶员夜视增强观察仪等广阔的民用领域.红外焦平面阵...
  • 作者: 黄庆红
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  8-11
    摘要: 晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用.晶圆级芯片尺寸封装...
  • 作者: 孙寅虎 苏新越 郭建波
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  12-14
    摘要: 平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装.平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高.文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  14,18,22,38,45-47
    摘要:
  • 作者: 肖培磊 胡小琴 赵建明
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  15-18
    摘要: 文章中提出了一种应用于FPGA的嵌入式可配置双端口的块存储器.该存储器包括与其他电路的布线接口、可配置逻辑、可配置译码、高速读写电路.在编程状态下,可对所有存储单元进行清零,且编程后为两端口...
  • 作者: 刘振兴
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  19-22
    摘要: 为解决液晶电视图像在快速运动中的残影以及图像模糊闪烁等技术问题,提出采用双向预测算法来提升帧率.文章提出将基于经验阈值双向运动估计运动补偿算法应用在帧率倍频中,解决帧率提升中内插帧误差过大、...
  • 作者: 任春江 孙春妹 焦刚 钟世昌 陈堂胜 陈辰 高涛
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  23-25,38
    摘要: 文章的主要目的是研究第三代半导体AlGaN/GaN功率管内匹配问题.以设计Ku波段20WGaN器件为例,研究了内匹配电路的设计、合成以及内匹配电路的测试,实现了GaN功率HEMT在Ku波段2...
  • 作者: 高向东 黄蕴
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  26-28
    摘要: 随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展,系统对电路的要求越来越高,在需求牵引和技术推动的双重作用下,出现了将整个系统集成在一个微电子芯片上的系统芯片(System O...
  • 作者: 吴兵 王清波 薛智民 陈宝忠
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  29-34
    摘要: 外延工艺作为BiCMOS的关键工艺,影响着双极和CMOS器件的多项性能参数.文章对高速BiCMOS器件进行外延工艺研究,设计出了合理的外延层参数,并针对该参数进行了外延工艺的研发.高频器件需...
  • 作者: 嵇妮娅 黄菊芹
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  35-38
    摘要: 硅橡胶尤其是单组分室温硫化硅橡胶(简称RTV-1胶)使用极为方便,且具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水,耐气候老化,对多种金属和非金属材料有良好的粘接性,被广泛应用于模块电路中.RT...
  • 作者: 徐娙梅 徐文武 蔡本晓
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  39-41
    摘要: 文章介绍利用普通光电鼠标通过重组、改制的一种用脚部移动和脚板左倾或右倾来完成点击动作的脚用鼠标,具有手用鼠标的全部功能且使用简便、操作容易、通用性好,尤其给手部残疾患者带去可以使用电脑的福音...
  • 作者: 于洪峰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  42-44,47
    摘要: 家用电器的安全隐患,包括触电、火灾、机械伤害、射线辐射等.家用电器造成安全隐患的原因主要在于产品质量问题、接地保护问题及超期使用问题.家用电器质量不合格造成的触电,火灾等事故也时有发生,其中...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  48
    摘要:

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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