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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 电子封装与焊接质量的超声显微检测技术
    作者： 刘中柱 徐春广 杨柳 赵新玉 郭祥辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  1-5,24
    摘要： 电子封装内部缺陷的尺度微小,引脚焊接的间距也很小,传统检测方法很难对其进行检测。超声显微技术利用聚焦高频超声来进行检测,能对试样表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像,可用来检...
  • 2. COB封装对LED光学性能影响的研究
    作者： 丁申冬 祁姝琪 秦会斌 郑鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  6-9,18
    摘要： 针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB（ChipOn Board）即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的...
  • 3. 叠层芯片温度测量实验研究
    作者： 仇风神 韩雷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  10-14
    摘要： 实验使用MP／MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试，对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0．6mm，单层芯片尺寸为4mmx2mm×0．2...
  • 4. DAB＋音频解码器中TNS模块优化设计及硬件实现
    作者： 王国裕 陈俊 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  15-18
    摘要： 时域噪声整形技术被广泛地应用于各种感知音频编解码方案中,能有效地消除由量化噪声所产生的预回声现象。由于数字音频广播音频解码器（HE-AAC v2）算法复杂、运算量大,目前多采用DSP或嵌入式...
  • 5. 使用大规模存储器电路的PEX技术研究
    作者： 吴海宏 张勇 曹燕杰 朱琪 王勇 董自凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  19-24
    摘要： 随着集成电路（IC）制造工艺向深亚微米逐渐深入,寄生参数对IC的性能影响越来越大,因此对寄生参数的提取及分析（后仿真）也就显得愈发重要。文章以寄生参数提取的原理及基本方法为引入,分析寄生RC...
  • 6. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  24-24
    摘要： Fraunhofer IIS将在2012年移动世界大会上首次展示扩展HE-ACC世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所（IIS）在2012年移动世界大会上将首次展...
  • 7. 基于OFDM技术的有线传输系统仿真
    作者： 张科新 张荣 邹家轩 钱黎明 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  25-28
    摘要： 文章对高速载波调制解调技术原理及其实现技术进行研究,并根据MIL-STD-1553A/B实际传输的硬件系统,建立信道模型及噪声模型。该系统由基带信号处理和线缆驱动两部分组成,通过对传输系统中...
  • 8. 中芯与灿芯40LLARMCortex—A9成功流片
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  28-28
    摘要： 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM CortexTM．A9MPC...
  • 9. WSI Polycide工艺的研究
    作者： 朱赛宁 聂圆燕 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  29-32
    摘要： 文章基于0.5μm CMOS工艺,研究了造成Polycide工艺中WSI剥落、色斑等异常现象的原因。同时,研究了WSI淀积前清洗、退火温度及Cap Layer层对WSI薄膜翘曲度及应力的影响...
  • 10. 后端工艺的N型欧姆接触
    作者： 寇春梅 徐海铭 秦征峰 黄蕴
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  33-35,40
    摘要： 文章首先从原理上较为全面地阐述了欧姆接触形成的必要条件和广泛应用,其次主要针对工艺生产过程中产生的多种n＋欧姆接触不良情况进行了汇总分析并提供了相应解决方案。提出了等离子损伤对欧姆接触电阻有...
  • 11. NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究
    作者： 孙云华 蒋婷 韩兆芳 高国平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  36-40
    摘要： 随着集成电路特征尺寸的不断缩小,ESD的问题始终困扰着芯片设计师们。文章提出了一种宏模型用于ESD的snapback仿真,它包含一个MOS管、一个NPN晶体管和一个衬底电阻,没有外部的电流源...
  • 12. Microsemi和TRINAMIC推出双马达控制套件
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  40-40
    摘要： 功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案...
  • 13. 基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统
    作者： 万书芹 张雍容 虞致国 陈子逢 魏斌 黄召军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  41-45
    摘要： 文章设计了一款基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统,它结合了ZigBee技术和以太网技术,充分利用了ZigBee技术在数据采集方面的优势和以太网在长距离传输的优势。因此,它也解决了仅使...
  • 14. 飞兆半导体新推LED驱动器兼容传统TRIAC调光、模拟调光及非调光灯设计
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  46-46
    摘要： LED照明已经发展成为最有前景的解决方案，能够替代如荧光灯和白炽灯等普通光源。然而，设计人员在最高20W的住宅和商业LED照明（包括灯泡、下射灯（GU10／E17，E26／27，PAR30-...
  • 15. Avago Technologies新光学模块解决数据中心兼容问题并提升带宽
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  46-47
    摘要： Avago Technologies是一家为通信、工业和消费应用领域提供模拟接口零部件的领先级供应商，近日宣布推出可以提高数据中心交换效率和带宽的光纤模块方案。新推出的可插拔平行光学QSFP...
  • 16. 安捷伦科技完成了对Accelicon Technologies器件建模解决方案的收购
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  47-47
    摘要： 安捷伦科技公司日前宣布为电子行、№提供器件建模及验证的Accelicon Technologies软件解决方案和技术现已成为安捷伦的一部分。两家公司已于2011年12月1日宣布收购协议，此次...
  • 17. Synopsys推出可用于TSMC28nm工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  47-47
    摘要： 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司日前宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28nm高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺...
  • 18. 2012中国国际半导体技术大会3月18日在上海举办
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  48-48
    摘要： 由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术大会（CSTIC2012）于3月18—19日在上海举办。IBM公司院士诺贝尔奖得主Dr．LeoEsaki、三星研究院总裁Dr．...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

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