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摘要:
随着集成电路特征尺寸的不断缩小,ESD的问题始终困扰着芯片设计师们。文章提出了一种宏模型用于ESD的snapback仿真,它包含一个MOS管、一个NPN晶体管和一个衬底电阻,没有外部的电流源。简化的宏模型没有必要使用行为级的语言,如Verilog-A、VHDL-A。这使得仿真速度和收敛性得到提高。同时比较了三种先进的BJT模型:VBIC、Mextram、HICUM。模型参数可以通过模型参数提取软件(BSIMProPlus、ICCAP等)提取。
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文献信息
篇名 NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 NMOS snapback ESD 模型 HICUM Mextram VBIC
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 36-40
页数 5页 分类号 TN303
字数 2745字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.03.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高国平 6 4 1.0 1.0
2 蒋婷 5 18 3.0 4.0
3 孙云华 2 2 1.0 1.0
4 韩兆芳 5 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (20)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
NMOS
snapback
ESD
模型
HICUM
Mextram
VBIC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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