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电子与封装2013年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 作为一种新型的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性，小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 论文主要介绍一种用于DC/DC电源芯片内部LDO电路，电路采用双极工艺设计，主要为芯片内部提供稳定电压，同时也可以向外部输出。首先论述了线性稳压电源的基本原理，以此为基础对系统设计进行整体考...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 大多数现代电子设备使用了开关式电源，它们会产生不希望出现的电流谐波，这些谐波对供电品质和与该电源系统连接的其他设备造成了不良影响。文章介绍了有源功率因数校正的工作原理，提出了基于L6563芯...
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8. 基于FPGA的DDS实现刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文中所设计的正弦信号发生器电路是采用现场可编程门阵列（FPGA）实现的一个数字频率合成器。其主要由相位累加器、加法器、波形存储器等组成。实验所设计出的DDS具有变频范围广、频率步进小和频率精...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 场板的制备工艺与特性研究对提高RF LDMOS大功率器件的可靠性与耐高压性有重要意义。文中制备了一种“Si衬底-SiO2-多晶-硅化钛-金属”结构的场板，分析了其工艺条件对特性的影响，并优化...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 随着高压BiCMOS技术越来越多地应用于驱动等集成电路芯片设计中，所存在的问题也越来越突出。如何使一个具有竞争力的高压BiCMOS工艺能在设计中得到灵活方便的使用将成为一个新的课题。与通常的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文中设计并分析了一个MEMS热驱动可变电容，它的下极板固定于衬底，上极板通过热致动器驱动。热致动器由冷臂和热臂组成，一端通过锚点固定于衬底，一端连接在电容器上极板。热驱动器通过电压驱动使ME...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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