基于封装工艺识别翻新塑封集成电路

• 作者: 张吉 杨城 潘凌宇 马清桃
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高可靠性 翻新 塑封集成电路
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3221字
• 语种: 中文

摘要

塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张吉		5	7	2.0	2.0
2	杨城		8	9	2.0	3.0
3	马清桃		4	5	1.0	2.0
4	潘凌宇		5	19	2.0	4.0