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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. SAC305无铅钎料在Au/Ni镀层上的铺展性能研究
    作者： 闵志先
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  1-4
    摘要： 文章阐述了钎料润湿的基本原理，分析了关键工艺参数对钎料铺展性能的影响规律。针对温度、时间和表面状态等关键参数/状态，对无铅钎料SAC305在Au/Ni镀层上的铺展性能开展试验研究。结果表明，...
  • 2. TO-220FS封装工艺改进研究
    作者： 方逸裕 管贝林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  5-7
    摘要： 文章通过分析对比TO-220FS封装产品内部与传统全包封产品内部结构的差异性，来展现产品的生产、工艺流程中的各技术难点。然后通过对各技术难点进行成因分析并采取相对应的解决方案，使技术难关得到...
  • 3. MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究
    作者： 宋夏 胡骏 范少群 邱颖霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  8-12
    摘要： 贴片是微波多芯片组件（MMCM）组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件（MMCM）正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展，因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。...
  • 4. 一种四相交错并联Boost DC/DC变换器的设计
    作者： 何颖 李江达 杨兵 杨芳 谢文群
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  13-16
    摘要： 通信电源及分布式电源主要由前级高频整流器、中间级电池组和后级DC/DC变换器组成。DC/DC变换器的输入部分通常采用大功率Boost变换器，以将前级与中间级的直流电压提升至一定的幅度，从而更...
  • 5. 基于UC3842的30 W升压电路设计
    作者： 郑爱莲 陈萍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  17-19,23
    摘要： 文章首先对UC3842芯片做了简单的介绍，描述了其在电路中的主要功能。然后对DC-DC直流Boost升压电路的充电过程和放电过程进行了详细介绍。再根据Boost电路基本公式设计了电路中的核心...
  • 6. 基于FPGA的固态盘ECC实现
    作者： 沈小波 章宇杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  20-23
    摘要： 以Nand lfash为存储介质的固态存储系统中，因为Nand lfash的固有特性，在多次读写后，储存在lfash中的数据将会变得不可靠。所以有必要开发一种能实现数据可靠传输的手段来提高l...
  • 7. 一种多路输出的高效率开关电源设计
    作者： 尹华 李文豪 杜培德
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  24-27,43
    摘要： 伴随着电子系统功能多元化、结构小型化的发展趋势，要求开关电源在满足体积的条件下，能够实现多路输出以满足系统使用要求。针对该分析，文章介绍了一种基于TI公司的TPS40055PWP控制器及LM...
  • 8. 基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计
    作者： 方圆 胡仕伟 钱志宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  28-32
    摘要： 多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术，应用越来越广泛，通过此技术，可以将TR组件的尺寸做到更小，重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识，并利用此技术针对一个Ku波段的TR组...
  • 9. 用于可编程器件的MTM反熔丝特性研究
    作者： 吴建伟 洪根深 王栩 高向东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  33-35
    摘要： 基于ONO（Oxide-Nitride-Oxide）和MTM（Metal-to-Metal）反熔丝技术的可编程存储及逻辑器件已经广泛应用于空间技术中。MTM反熔丝以其单元面积小、集成度高、反...
  • 10. 3.0μm工艺模型建立方法研究
    作者： 寇春梅 朱宏 陈培仓
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  36-39,48
    摘要： 器件模型作为Foundry跟设计公司接口的最基本桥梁，需要熟悉器件、工艺、物理、EDA等多方面的专业要求[1]，设计公司依据一个高精度的器件模型，针对确定的器件和工艺进行设计，可以保证设计电...
  • 11. PECVD法氮化硅薄膜制备工艺的研究
    作者： 孙建洁 张世权 朱赛宁 汪文君
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  40-43
    摘要： 采用等离子体增强化学气相沉积法（PECVD）在单晶硅衬底上制备了氮化硅薄膜，分别使用膜厚仪、椭圆偏振仪等手段对薄膜的厚度、折射率等参数进行了表征。研究了硅烷氨气流量比、极板间距等工艺参数对氮...
  • 12. 带噪声抑制的音频信号处理器
    作者： 王海兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  44-48
    摘要： 文中介绍一种可以实现电子音量噪声抑制的模块。该模块主要有运算放大器模块、可调电阻Rf模块、I2C总线控制模块、数据缓冲模块、增益数据模块、时间基准模块、分压模块和输出缓冲模块组成。文章介绍了...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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