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电子与封装2013年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 文中分析了静电产生的原因、电路静电损伤机理及失效机制。制定了集成电路封装线系统性静电防护措施。其涉及到封装厂房环境静电防护、封装生产设备静电防护、工艺操作静电防护、电路包装和运输过程中的静电...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联，不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接，也可以实现微波连接器外壳可靠接地，使连接器装配更好地适应高频微波电路的要求。文章针对一种典型的连接器与基板垂...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 文章通过对单器件的分立IGBT的封装结构进行分析，针对其结构特点和封装技术要求，特别是封装关键工艺芯片切割的影响，对装片、焊接方面进行工艺研究。并通过试验分析解决实际生产所出现的技术问题，由...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 并行LED驱动电路的多SITE测试对系统资源和测试速度有较高要求，文章介绍了并行LED驱动电路的工作方式、常见测试参数以及常见参数的测试方法。探讨了在中测阶段进行多SITE测试的方法，对该类...
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5. LDMOS微波功放器设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 文章首先从功放器的合理选择、功放器工作状态的确定和功放器匹配电路的设计三个角度讨论了在设计功率放大器电路方案时应该考虑的不同因素。然后以实际项目需要的微波功率放大器为例，根据产品的技术指标要...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 随着CMOS器件进入深亚微米阶段，集成电路的规模、复杂度以及测试成本都急剧提高，与此同时人们对集成电路的可靠性要求也越来越高。集成电路系统的测试是一个费时而艰巨的过程，必须综合考虑到测试的功...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 文中研究和设计的指令集模拟器（Instruction Set Simulator，ISS）仿真了“中微一号”（ZW100）DSP指令系统和存储器系统行为。在现代嵌入式系统设计过程中，ISS能...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 伴随信息技术快速发展与电子产品的普及和应用，电子产品的使用寿命和可靠性越来越成为人们关注的焦点。在电子产品的制造过程中，ESD（静电放电）和MSD（湿度敏感器件）成了威胁电子产品质量的两大重...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 抽样检验按照检验值的属性可以划分为计量抽样检验和计数抽样检验，而计数抽样检验又包括一次、二次以及多次抽样方案。文章主要介绍了计数型抽样检验中一次抽样方案的基本概念、抽样原理、表征参数、OC函...
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11. 基于超级电容的掉电报警系统刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 某些监控仪器设备需要在仪器设备意外掉电的时候，通过声光报警提醒监控维护人员设备意外掉电或者系统错误，需要检查系统。文章阐述了一种简单可行的掉电报警系统，超级电容凭借其大功率、高速充放电、充电...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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