集成电路封装线系统性静电防护

• 作者: 丁荣峥 李欣燕 马国荣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 静电防护 静电损伤 集成电路封装
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6258字
• 语种: 中文

摘要

文中分析了静电产生的原因、电路静电损伤机理及失效机制。制定了集成电路封装线系统性静电防护措施。其涉及到封装厂房环境静电防护、封装生产设备静电防护、工艺操作静电防护、电路包装和运输过程中的静电防护以及静电防护检测等多个环节。对这些环节的全面控制有利于消除静电对集成电路的损伤。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		19	65	4.0	7.0
2	马国荣		2	4	1.0	2.0
3	李欣燕		2	7	2.0	2.0