分立IGBT的封装技术研究

• 作者: 刘驯 姚小铭
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT封装 装片焊料 焊接参数
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 9-13,21
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3526字
• 语种: 中文

摘要

文章通过对单器件的分立IGBT的封装结构进行分析，针对其结构特点和封装技术要求，特别是封装关键工艺芯片切割的影响，对装片、焊接方面进行工艺研究。并通过试验分析解决实际生产所出现的技术问题，由此形成一套适应于大批量封装生产的IGBT封装工艺技术，成功地应用于分立IGBT器件的批量生产，保证了产品的可靠性，取得了很好的生产效益。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘驯		1	6	1.0	1.0
2	姚小铭		1	6	1.0	1.0