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电子与封装2014年第11期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 随着现代飞机性能的不断提高，电子设备的性能也大幅提升。与此同时，电子设备的组装密度越来越高，导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题，从传热原理、冷却结构以...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛，倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题，如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等，这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超声扫描的缺陷，重点对底充胶以...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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