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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. LTCC电路基板金层表面斑点问题研究
    作者： 李俊 王亮 王颖麟 贾少雄 陈晓勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  1-4
    摘要： 针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因.分别采用化学清洗和重烧法去除基板表...
  • 2. 带通滤波器LTCC工艺优化研究
    作者： 张伟 秦超 贾少雄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  5-9
    摘要： 针对LTCC(低温共烧陶瓷技术)带通滤波器结构以及制作工艺特点,对LTCC带通滤波器制作的过程工序进行试验及分析,确定了制作偏差超过设计容差的过程工序.以滤波器设计容差为参考依据分别对相关工...
  • 3. 基于ATE的集成电路交流参数测试方法
    作者： 孙莉莉 李楠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  10-12,18
    摘要： 当前集成电路设计和制造方面的发展速度很快,集成电路规模和水平不断提高,也促进了相应的测试技术的发展.集成电路交流参数的准确性已经成为影响集成电路性能的重要因素.介绍了交流参数测试的基本概念和...
  • 4. 三维封装中的并行键合线信号仿真分析
    作者： 周云燕 曹立强 王祺翔
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  13-18
    摘要： 当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能.在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制.基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波...
  • 5. 基于C8051的片上调试单元设计
    作者： 俞小平 唐映强 李世伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  19-21,25
    摘要： 随着半导体工艺与集成电路技术的快速发展,微处理器的集成度越来越高,在设计中开发比较大的应用程序时,强劲的调试手段是非常重要的.当bug复杂到无法分析时,只能用调试来追踪它,集成片上调试功能更...
  • 6. 超低温漂带隙基准电压源设计
    作者： 葛兴杰 陆锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  22-25
    摘要： 在对传统带隙基准电压源进行理论分析的基础上,结合当前IC设计中对基准电压源低温漂、高电源抑制比的要求,设计了一种超低温漂的带隙基准电压源电路.该电路带有启动电路和高阶温度补偿电路.仿真结果表...
  • 7. 多电源域集成电路静电放电试验方法研究
    作者： 姜汝栋 李小亮 蔡依林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  26-28
    摘要： 随着集成电路技术的发展,电路从原来的单一电源域向多电源域进行转移,而其中的静电放电(ESD)试验是考核集成电路性能的一项重要指标,如何有效选择合适的试验方法变得越来越重要.结合国内外相关静电...
  • 8. 基于BCD工艺的模拟多路复用器设计
    作者： 丁宁 臧凯旋 范晓捷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  29-31
    摘要： 基于BCD工艺设计了一款模拟多路复用器.电路支持单电源或双电源供电(单电源2.5～5.5V,双电源±2.5V),内含32个CMOS开关,通过5～32译码器实现32选1功能.采用SMIC0.1...
  • 9. 一种使沟槽侧角圆滑的新颖STI工艺
    作者： 吴建伟 徐海铭 陈海波 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  32-35
    摘要： 介绍了一种使沟槽侧角圆滑的STI工艺技术,该技术在沟槽腐蚀完,通过湿法工艺去除部分氮化硅(Nitride Pull back),再正常生长线性氧化层,使槽的侧角更加圆润光滑,同时减小了沟槽D...
  • 10. 应用于OTP单元的高可靠性MTM反熔丝特性
    作者： 徐海铭 洪根深 王印权 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  36-39
    摘要： 主要研究了一种新型MTM反熔丝结构的电特性,未编程反熔丝漏电和击穿以及编程特性,有助于电路的编程电流设计,也为反熔丝击穿和漏电的标准制定提供参考.该研究对电极和温度特性的应用也有十分重要的意...
  • 11. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  39,44
    摘要：
  • 12. Overlay chart管控方法的研究
    作者： 姜颖洁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  40-44
    摘要： 在半导体制造光刻工艺中,OVL(Overlay,层对准)是测量前层与本层之间曝光准确度的参数[1].现阶段对于OVL的管控,一般根据工程师经验判断设定管控上下限,并没有合理地运用统计方法进行...
  • 13. 基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的跌倒检测系统设计
    作者： 王彬 肖姿逸
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  45-47
    摘要： 设计了一种基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的运动状态监测系统设计方案.该方案以MEGA2560为开发板,Arduino IDE为开发平台,可以在安卓设备上通过蓝牙接收到人体运动状态.该系统通过检测人...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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