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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 导电胶应用的隐患来源及控制措施
    作者： 宋夏 林文海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  1-4
    摘要： 导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求.它具备效率高、适应性强、污染少等优势.可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等...
  • 2. 基于LTCC技术的无源气压传感器研制
    作者： 刘红雨 李俊 李姗泽 王颖麟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  5-7,15
    摘要： 介绍基于LTCC技术的无源气压传感器的基本原理和理论模型,主要制作工艺流程和关键工艺难点.研究了LTCC内埋型空腔的实现方法、牺牲层材料的选取和依据,并对无源气压传感器的理论模型进行仿真分析...
  • 3. 陶瓷封装电路键合引线冲击应力下的短接判定方法
    作者： 卢礼兵 季振凯 徐彦峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  8-11
    摘要： 高可靠集成电路普遍采用陶瓷封装.但是陶封电路内部的空封结构易导致键合线在受到外界机械冲击后引起相邻键合线短接.因此在设计阶段对键合线的选择、布线布局设计、键合工艺参数优化以及封装后的引线抵抗...
  • 4. 翼型引线表贴集成电路共面性检测研究
    作者： 杨城 谭晨 贺颖颖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  12-15
    摘要： 随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT(Surface Mounting Technolog...
  • 5. 一种无源RFID标签芯片的混合验证平台设计
    作者： 庞立鹏 朱家俊 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  16-19
    摘要： 无源RFID标签芯片需要通过电感耦合等方式从空间射频场中获取能量才能正常工作.因此在标签芯片设计、验证过程中必须构建一个射频天线测试模型来模拟其正常工作条件.针对一款13.56 MHz无源R...
  • 6. 基于InP HBT的5GS/s采样保持电路设计
    作者： 张敏 张有涛 李晓鹏 罗宁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  20-23,36
    摘要： 基于0.7 μm、ft=280 GHz的InP HBT工艺设计了一种双开关宽带超高速采样保持电路.芯片面积1.5 mm×1.8 mm,总功耗小于2.1W.仿真结果表明,电路可以在5 GS/s...
  • 7. 一种低噪声前置放大器的电路设计
    作者： 李健 王彬 肖姿逸
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  24-27
    摘要： 采用EMI滤波和斩波技术,基于CSMC ST2000 PDK工艺,设计了一种低噪声、输出范围广、建立时间快、增益高的前置放大器电路,并利用MATLAB工具进行了系统验证.结果表明,该前置放大...
  • 8. 高精度电子束光刻技术在微纳加工中的应用
    作者： 孙锋 尤春 王兴平 胡超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  28-32,36
    摘要： 对电子束光刻系统的原理以及在微纳加工领域的应用进行了讨论.首先对光刻系统的工作原理进行了阐述.然后讨论了电子束光刻的关键工艺,如光胶的选择、剥离工艺的优化以及邻近效应对图形的影响及修正方法....
  • 9. S波段GaN内匹配功放管
    作者： 王乐乐 谢凌霄 钟世昌 鞠久贵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  33-36
    摘要： 实现了一款应用于S波段雷达系统的GaN HEMT内匹配功放.以小信号S参数和Load-pull结果为基础进行内匹配电路设计和仿真,采用单个24 mm GaN HEMT管芯实现大功率输出.使用...
  • 10. 毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计
    作者： 张印奇 张帅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  37-40
    摘要： 针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果.运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端...
  • 11. 一种电路基板传送系统设计与应用
    作者： 任保胜 宋长杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  41-43
    摘要： 主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程.该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证电路基板稳定地在模组之间传送,并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装...
  • 12. 基于QN9021的电动车智能交互终端系统设计
    作者： 张建峰 毛臻 石磊 陈洋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  44-47
    摘要： 新一代电动车智能交互终端系统通过BLE芯片QN9021融合了防盗报警器,联接了电动车控制器和用户的智能手机及厂商云平台.通过手机微信端与云端服务系统进行互联,把人、车辆、云端服务联接成一个可...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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