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电子与封装

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Electronics and Packaging

影响因子 0.2463

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

主办单位：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

ISSN：

1681-1070

CN：

32-1709/TN

出版周期：

月刊

邮编：

214035

地址：

江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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151. 基于电解的塑封铜引线键合器件的开封方法研究

作者：严迎建朱春生郭朋飞

刊名：电子与封装

发表期刊： 2018年z1期

页码: 18-21

摘要：出于成本考虑,引线键合材料已逐步从金线转变为铜线.然而,由于铜线键合技术的可靠性并没有得到系统性评估,限制了其在汽车、工业以及军事等领域的应用.为了系统性检测和评估铜线键合的机械可靠性,通常...
152. 扫描超声显微镜检查在塑封集成电路检测中的应用

作者：万永康吕栋虞勇坚邵若微

刊名：电子与封装

发表期刊： 2018年z1期

页码: 67-70

摘要：进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛,随之也出现了一些问题,如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等.为满足高可靠性应用环境的需求,需要使用...
153. 一种关于老炼试验过程状态监测方法的研究

作者：冯慧玲陈真

刊名：电子与封装

发表期刊： 2018年z1期

页码: 64-66

摘要：老炼试验是能将早期失效剔除的无损试验技术,是集成电路筛选流程中重要的一环,试验过程中随时监测受试器件工作状态是提高试验水平的重要手段.主要研究如何在老炼试验过程中实时监测受试器件的工作状态....
154. 晶圆针测针痕异常问题分析和改善方法

作者：王菲裴仁国邹巧云黄芝花

刊名：电子与封装

发表期刊： 2018年z1期

页码: 76-80

摘要：介绍了集成电路晶圆针测经常出现的两种针痕异常问题.针对异常问题发生的原因、对测试的影响进行了探讨,并提出了针对这几种异常问题的改善方法.通过从人、机、料、法等方面采取措施来控制异常问题的发生...
155. 声表面波滤波器吸声材料研究

作者：孟腾飞徐浩边旭明闫彬陈瑞

刊名：电子与封装

发表期刊： 2018年z1期

页码: 22-24

摘要：声表面波滤波器用吸声材料要求具有良好的吸声性能及高可靠性.针对传统吸声材料在温度试验后会出现开裂、粘性和弹性降低的问题,在其基础上进行改性处理,添加了微硅粉及韧性增强树脂,并通过实际产品对新...
156. 肖特基二极管在HTRB试验中的电损伤分析

作者：张运坤来启发陆定红

刊名：电子与封装

发表期刊： 2018年z1期

页码: 50-52,63

摘要：对肖特基二极管的设计原理、制造工艺、在高温反偏试验(HTRB,high temperature reverse bias)中形成热点从而导致损坏的机理进行分析,找出肖特基二极管进行HTRB试...
157. 假冒翻新集成电路的危害与识别方法

作者：来启发范春帅陆定红

刊名：电子与封装

发表期刊： 2018年z1期

页码: 46-49

摘要：由于进口集成电路停产及采购困难,假冒翻新集成电路流入了高可靠性应用领域,严重影响产品质量可靠性和安全性能.文章结合筛选和DPA过程发现的假冒翻新集成电路实例,介绍识别假冒翻新集成电路的方法.

电子与封装基本信息

刊名	电子与封装	主编	王虹麟
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第五十八研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1681-1070	CN	32-1709/TN
邮编	214035	电子邮箱	ep.cetc58@163.com
电话	0510-85860386	网址	www.ep.org.cn
地址	江苏无锡市惠河路5号（208信箱）