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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进
    作者： 李鑫 申艳艳 程凯 谢新根
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  1-4
    摘要： 通过对铜复合材料功率外壳钎焊失效案例的分析,发现国内业界在热沉加工过程中存在的不足,如采用了砂纸打磨、氧化铝喷砂等工艺,导致外壳存在可靠性隐患,也直接导致该类外壳热沉表面粗糙度大(正常为～1...
  • 2. 测试成本的挑战及对策
    作者： 章慧彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  5-7,11
    摘要： 集成电路制造流程极其复杂,包括设计、制造、封装、测试、可靠性等,每个环节都极易引入缺陷,因此每一件半导体产品在交付客户之前都必须经过极为严苛的测试过程,以排除任何可能的缺陷.大量的测试需求使...
  • 3. FPGA测试压缩技术研究
    作者： 肖艳梅 解维坤 陈龙 黄晋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  8-11
    摘要： 随着FPGA规模不断增大,配置码越来越大,配置时间也越来越长,因此降低测试时间、提高测试效率具有十分重要的意义.主要从位流压缩和向量加载角度出发,研究了基于多帧写FPGA位流压缩、基于ATE...
  • 4. 一种基于应用模式的DSP测试技术
    作者： 奚留华 武乾文 郭晓宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  12-14
    摘要： 随着集成电路技术的飞速发展,DSP广泛应用于视频和通信领域,包括移动蜂窝网络和宽带无线基站以及国防军事装备.为筛选出合格的元器件,其测试技术得到重视及研究.简要介绍了DSP的重要组成部分,提...
  • 5. 基于Virtex5的FPGA全覆盖五倍线确定性布线测试
    作者： 李光 胡凯 董宜平 谢达
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  15-18
    摘要： 确定性布线可根据测试要求,对特定的线段进行特定布线,是一种有效的FPGA互联资源测试方法.提出一种基于Virtex5的全覆盖五倍线确定性布线方法,该方法采用脚本生成XDL语言,对Virtex...
  • 6. 一种高效的熔丝并行修调方案
    作者： 吴熙文
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  19-22
    摘要： 介绍了圆片测试中一种针对多工位测试的高效熔丝并行修调方案.并行修调方案相对于传统的串行修调大幅度缩减了时间,平均效率提升在30％～50％之间.按照产品特点,所需熔断的熔丝数越多、工位数越多,...
  • 7. 一种基于最小量化误差流水线ADC校准算法
    作者： 唐鹤 张波 彭析竹 李泽宇 牛胜普 陈科全
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  23-27
    摘要： 现代高速高精度流水线ADC往往需要校准算法辅助工作.高速高精度流水线ADC中运算放大器无法同时满足信号建立速度和建立精度的要求,往往会牺牲信号建立精度以保证建立速度,从而使得流水线ADC关键...
  • 8. 基于APB总线的SPI接口设计与实现
    作者： 刘梦影 王芬芬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  28-32
    摘要： 基于高性能外设总线(APB,Advance Peripheral Bus)接口,设计了一个支持多样化工作模式和通信格式的SPI接口.为实现高速通信,该SPI采用一个复用移位寄存器.用硬件描述...
  • 9. 一种用于FPGA的片上可配置SRAM设计
    作者： 曹靓 王文 王栋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  33-37
    摘要： 在FPGA中,需要采用片上SRAM存储器来进行数据的快速存取.但是在传统的SRAM存储器设计中,SRAM的容量、数据位宽等都是定制设计,难以满足FPGA可配置、高度灵活性的要求.提出一种用于...
  • 10. 一种对相频检测器反馈延时设计的研究
    作者： 张艳飞 王兴宏 谢长生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  38-40,44
    摘要： 在电荷泵锁相环中,边沿触发相频检测器对反馈延时有较高的设计要求,相频检测器有效输出脉冲宽度与时钟周期的不匹配会引入相位检测风险,严重影响电荷泵锁相环设计.为降低这一风险的影响,采用UMC 4...
  • 11. 利用TCL实现用户约束文件的解析
    作者： 惠锋 李卿 董志丹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  41-44
    摘要： 用户约束在EDA工具使用中至关重要,是其重要组成部分.针对用户约束规则复杂、多变的问题,该文讲述了一种利用TCL实现用户约束文件解析的方法.首先声明约束规则,然后定义解析规则,最后读取用户约...
  • 12. 基于定焦扫描和软解码算法技术的高速扫描模组研究
    作者： 张俊周 曾俊 赵华 黄靖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  45-47
    摘要： 一般采用手机的普通摄像头进行扫描,扫描效率低、准确率低,所以目前行业终端大都采用专业扫描头,但专业扫描头体积大、成本高.因此研究出一种基于定焦手机摄像头的可以取代或者接近专业扫描头水准的扫描...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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