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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 扇出型封装发展、挑战和机遇
    作者： 吉勇 李杨 王成迁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  1-6
    摘要： 扇出型封装在集成电路封装中受到越来越多的关注,近年来取得了长足进步,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案.根据扇出型封装的发展趋势,从当前扇出型封装几种重要的技术路线、技术应用、未来挑...
  • 2. SOP封装集成电路去金效率提升方案
    作者： 向洲林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  7-10
    摘要： 从提高效率、保证质量出发,提出了提高SOP封装的集成电路去金效率的解决方案.介绍了方案的具体实施方法,给出了结构件尺寸设计的思路.在生产实践中对这种方案进行了验证,和其他几种方法加以比较,证...
  • 3. 磁耦数字隔离器陶瓷封装技术研究
    作者： 廖小平 敖国军 杨兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  11-16
    摘要： 研究磁耦数字隔离器的陶瓷封装技术,分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊经高温贮存后键合强度和键合失效模式的变化对可靠性的影响以及微变压器线圈压焊点的距离、腔体的压力、腔体里的气体种类对隔离电压的影响....
  • 4. 一种用于PCB组装的元器件定位系统
    作者： 张伟 王羚薇 石宝松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  17-20
    摘要： PCB组装过程中,通过人工快速查找元器件位置的难度较大,是影响手工焊接效率的重要因素.基于坐标变换算法知图像处理技术开发的元器件定位系统,可以实现PCB上元器件位号的快速查询与定位,是一种实...
  • 5. 微波器件中引线键合强度测试方法研究
    作者： 吕贤亮 李旭 王海丽 黄东巍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  21-25
    摘要： 微波器件中,为了获得更低的寄生效应,会采用引线平直键合和带状引线键合,这些形式的键合引线采用GJB128A-97和GJB548B-2005的键合强度测试方法及其测试值来判断是否合格,易造成误...
  • 6. 基于FPGA的安全启动与配置文件安全存储方案
    作者： 周云松 范晋文 黄维雄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  26-29
    摘要： 研究了Xilinx FPGA的多重引导功能,bootloader的加载校验机制以及三备份纠错机制,设计实现了一种FPGA的安全启动与配置文件纠错的方法,降低了FPGA由于配置文件数据错误所导...
  • 7. 基于功分的大功率微波限幅放大模块设计
    作者： 周晨 柳超 郁健
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  30-33
    摘要： 限幅放大模块是微波系统中的常用模块.随着微波技术的发展和微波系统发射功率的提高,系统对限幅放大模块的可承受功率提出了越来越高的要求.在单个限幅器可承受的最大功率达不到系统指标要求时,采取功分...
  • 8. 斜率可调的ARINC429总线驱动器设计
    作者： 常伟 张梅 李珂
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  34-38
    摘要： 基于高压LDMOS工艺,设计了一款ARINC429总线驱动器.电路在±12～±15 V双电源电压下工作,能够接收CMOS/TTL逻辑输入信号,产生一对差分输出驱动电平.同时,输出上升和下降时...
  • 9. I2C总线板卡热插拔电路设计
    作者： 印琴 蒋婷 蔡洁明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  39-42
    摘要： 提出了一种适用于I2C总线板卡的热插拔电路,解决了一直以来I2C板卡无法热插拔的问题.在介绍热插拔对系统影响的基础上,给出了热插拔电路的详细设计方案.设计的电路具有总线状态检测功能,通过总线...
  • 10. 700 V超低比导通电阻的LDMOS器件
    作者： 乔明 李怡
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  43-46
    摘要： LDMOS器件广泛应用于高压集成电路芯片中,由于常作为功率开关来使用,其主要的性能指标为击穿电压(VB)与比导通电阻(RON,sp).然而,VB与RON,sp均强烈受制于漂移区长度及掺杂浓度...
  • 11. 亚阈电流对MOS栅控晶闸管dV/dt抗性的影响
    作者： 刘超 周琪钧 田冕 陈万军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  47-51
    摘要： 针对MOS栅控晶闸管(MCT)在电容储能型脉冲功率系统中,面临高电压变化率(dV/dt)而导致的误开启现象,首次通过实验和仿真研究了亚阈电流对MOS栅控晶闸管dV/dt抗性的影响,分析了亚阈...
  • 12. 热波探针在离子注入表征上的应用
    作者： 张蕊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  52-56
    摘要： 离子注入工艺稳定性的多个表征方法中,热波探针法快速、灵敏且无损,可用于离子注入工艺角度、注入剂量及均一性的表征.介绍了热波探针应用的理论依据和数据实例,并结合数据实例研究了热波探针法的应用特...
  • 13. LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究
    作者： 丁小聪 吴申立 杨靖鑫 董兆文 麻茂生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  57-61
    摘要： 主要针对LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic)滤波器电气连通率较低的问题进行了相关研究.通过比较,发现自制的LTCC滤波器端口导带露出端偏薄,从而导致...
  • 14. 掩模涨缩技术在衍射光学元件制作中的应用
    作者： 丁鼎 张鹏 李嘉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年8期
    页码:  62-66
    摘要： 衍射光学元件是指功能结构尺寸在微米、纳米量级的光学元器件,如何大规模批量制作光学元件是目前研究的重要问题.首先介绍了半导体器件的制作工艺及其应用在衍射光学元件制作上的可行性,分析了感应耦合等...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

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